苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 2008年2月，公司被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合评为“2007年度中国最具成长性封装测试企业”。 2011年12月，公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书，有效期五年。 公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技术研究"被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用"被科技部列入国家火炬计划项目;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用"被列入江苏省重大科技成果转化专项。