无锡市同步电子有限公司（现更名为“无锡市同步电子科技有限公司”）成立于1999年，主要从事高密度、高性能、高可靠性多层印制电路板设计、制造、电子装联及服务等一站式技术支持。设计主要包括：线路工程设计、信号完整性分析、布线设计等，并能开发生产具有埋、盲孔工艺结构和双表面安装(QFP,BGA)的高密度、多层和特殊（高Tg 低εr）印制电路板（含HDI工艺印制电路板）及Flip chip基板, 适用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、仪表等军用高科技领域。