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工作经历
XX有限公司
2012年09月
-
2019年10月
电机控制DSP开发
- 负责驱动控制器硬件设计工作;负责控制器硬件项目开发、试验验证计划以及元器件选型、原理图设计、硬件功能调试、BOM管理等;负责配合软件工程师调试系统功能及性能以满足产品需求;
- 负责配合各项目及时处理电机控制器故障、定位和分析故障原因。
- T03项目四合一集成总成薄膜电容器B点开发及验证评估。完成其他相关工作任务。
XX有限公司
2010年07月
-
2012年08月
电机控制DSP开发
- 负责项目组导引头双框架伺服系统的稳定性,基于Simulink平台搭建伺服模型,设计伺服特性。比如频域特性、时域特性等要求,还有其它特定的伺服指标。负责项目组伺服工作模式以及算法的编程,基于DSP芯片。
- 负责直流力矩电机驱动电路原理图绘制,包括元器件选型。基于candence绘图软件。负责与生产部门进行电路方案、制造验收规范等制造流程的对接
- 基于TI DSP28377/ RENESAS RZ/T1平台上开发关节驱动器永磁同步电机位置环速度环电流环控制程序,开发伺服驱动器的CANopen从机通信程序;熟悉振动频率检测与陷波器,转动惯量检测,摩擦力计算,速度观测器算法,输入整形低频振动抑制等算法熟悉面板显示,功能码组数据存储等功能,开发面板显示,功能码组数据存储等功能模块
教育经历
杭州电子科技大学
2006年09月
-
2010年06月
电子信息工程
本科
杭州
其他
- 语言: 普通话二级甲等证书
- 技能: C1,Dsp,Word,Excel,Simulink,绘图软件,硬件设计,办公软件,软件工程师,电子信息工程
项目经历
2018年03月
-
2018年06月
- 高性能SiC电机控制器关键器件选型与设计,包括SiC功率模块、薄膜电容器、集成电流霍尔传感器等;SiC控制器驱动电路设计,包括隔离方案选择、驱动芯片选型、驱动电源方案设计等;
- T03项目四合一集成控制器总成IGBT国产化策略验证和评估;




















