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科技芯片半导体收录 2026.09.07

牛芯半导体2027届校园招聘正式启动

牛芯半导体成立于2020年，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注高速互联技术研发与创新，主营业务覆盖SerDes、DDR、D2D等高速互联技术的研发与产业化。本次2027届校园招聘开放了多个芯片设计与验证相关岗位，并提供多元激励、全面保障、丰富假期、暖心关怀及技术/管理双通道发展机制。

所属企业

工作地点

招聘批次

所属行业

芯片工程师多城市高速互联 SerDes DDR 芯片设计模拟设计工程师专精特新

招聘公告与岗位信息

关于牛芯半导体

牛芯半导体成立于2020年，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注高速互联技术研发与创新。公司主营业务为 SerDes、DDR、D2D 等高速互联技术的研发与产业化，核心高速互联产品涵盖芯片定制设计、IP 授权、专用芯片开发，已深度应用于人工智能、通用计算、半导体设备、智能驾驶等终端应用场景，服务客户超百家。

2027届热招岗位

岗位	方向/描述	工作地点
模拟设计工程师	RX/TX/PLL/高速 SerDes/IO/SiPh	深圳、上海、西安、北京、青岛
数字设计工程师	DDR/PCIe/Mipi/SoC/控制器	深圳、上海、西安、北京、青岛
数字验证工程师	DDR/PCIe/Mipi/SoC/控制器	深圳、上海、西安、北京、青岛
数字中端工程师	SoC/DDR 方向	深圳、上海、西安、北京、青岛
DFT 工程师	—	深圳、西安、上海、青岛
数字后端工程师	—	青岛、深圳、西安、成都
版图设计工程师	—	青岛、西安、成都、上海

在牛芯，你将收获

多元激励：年终奖、专项奖、评优奖、内推奖励
全面保障：五险一金全额基数缴纳、补充商业保险、年度免费体检
丰富假期：带薪年假、婚假、产假、陪产假、育儿假等各类法定假期
暖心关怀：生日/入职/婚育等节日关怀、开工利是、全员&小组团建
双向发展通道：导师带教、系统培训、对外交流、轮岗机会、技术/管理双通道晋升

应聘流程

简历投递
简历筛选
笔试
技术面试
主管面试
录用通知
签署三方
提前实习（可选）
正式入职

求职小贴士

提前梳理投递方向：热招岗位包含模拟设计、数字设计、数字验证、数字中端、DFT、数字后端、版图设计等方向。不同岗位对技术方向要求不同，建议结合自身项目经历与课程基础选择最匹配的岗位。
重视笔试与面试准备：应聘流程有简历筛选、笔试、技术面试和主管面试等环节，可提前复习 SerDes、DDR、PCIe、SoC 等高速互联相关知识，并准备与岗位方向相符的项目案例。
多城市投递灵活选择：本次招聘覆盖深圳、上海、西安、北京、青岛、成都多个城市，不同岗位可选择的城市不完全一致。建议仔细查看各岗位的地点信息，并在简历或投递中注明偏好城市。

简历投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

多元激励：年终奖、专项奖、评优奖、内推奖励

关联岗位

模拟设计工程师

方向：RX/TX/PLL/高速SerDes/IO/SiPh；地点：深圳、上海、西安、北京、青岛

数字设计工程师

方向：DDR/PCIe/Mipi/SoC/控制器；地点：深圳、上海、西安、北京、青岛

数字验证工程师

方向：DDR/PCIe/Mipi/SoC/控制器；地点：深圳、上海、西安、北京、青岛

数字中端工程师

方向：SoC/DDR；地点：深圳、上海、西安、北京、青岛

DFT工程师

地点：深圳、西安、上海、青岛

数字后端工程师

地点：青岛、深圳、西安、成都

版图设计工程师

地点：青岛、西安、成都、上海

招聘流程

未知时间

网申/投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

投递建议

提前梳理投递方向

热招岗位包含模拟设计、数字设计、数字验证、数字中端、DFT、数字后端、版图设计等方向。不同岗位对技术方向要求不同，建议结合自身项目经历与课程基础选择最匹配的岗位。

重视笔试与面试准备

应聘流程有简历筛选、笔试、技术面试和主管面试等环节，可提前复习SerDes、DDR、PCIe、SoC等高速互联相关知识，并准备与岗位方向相符的项目案例。

多城市投递灵活选择

本次招聘覆盖深圳、上海、西安、北京、青岛、成都多个城市，不同岗位可选择的城市不完全一致。建议仔细查看各岗位的地点信息，并在简历或投递中注明偏好城市。

常见问题 FAQ

牛芯半导体2027届校园招聘包括哪些岗位？

原文公布的2027届热招岗位包括模拟设计工程师、数字设计工程师、数字验证工程师、数字中端工程师、DFT工程师、数字后端工程师和版图设计工程师。其中模拟、数字设计、数字验证和数字中端岗位进一步列出了方向，如SerDes、DDR、PCIe、SoC等。建议你结合自己的课程和项目经历选择匹配方向投递。

牛芯半导体校招：本次校招的工作地点有哪些？

不同岗位覆盖的城市不完全相同。模拟设计、数字设计、数字验证、数字中端岗位主要覆盖深圳、上海、西安、北京、青岛；DFT岗位覆盖深圳、西安、上海、青岛；数字后端和版图设计岗位则涉及青岛、深圳、西安、成都、上海等地。建议投递前查看具体岗位的地点说明，选择自己期望的工作城市。

牛芯半导体的企业背景和业务方向如何？

牛芯半导体成立于2020年，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注高速互联技术的研发与创新。公司业务涉及SerDes、DDR、D2D等高速互联技术的研发与产业化，产品包括芯片定制设计、IP授权和专用芯片开发。如果你对高速互联或芯片设计感兴趣，可以关注该公司的发展方向。

牛芯半导体校招：校招的应聘流程大致是怎样安排的？

原文列出的流程为：简历投递、简历筛选、笔试、技术面试、主管面试、录用通知、签署三方、提前实习（可选）、正式入职。虽然具体时间未在文中公布，但整体流程较为完整。建议你尽早投递，并留意后续通知，为笔试和面试做好充分准备。

职位摘要

多元激励 年终奖、专项奖、评优奖、内推奖励
全面保障 五险一金全额基数缴纳、补充商业保险、年度免费体检
丰富假期 带薪年假、婚假、产假、陪产假、育儿假等各类法定假期
暖心关怀 生日/入职/婚育等节日关怀、开工利是、全员&小组团建
双向发展通道 导师带教、系统培训、对外交流、轮岗机会、技术/管理双通道晋升
工作地点 北京、上海、青岛、深圳、成都、西安