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晶晨半导体(上海)股份有限公司2026春季校园招聘正式启动,本次校招聚焦于人工智能、图像处理、芯片设计及智能终端测试等核心领域。招聘岗位涵盖资深技术岗与管理岗,包括AI-ISP芯片数字设计、图像算法工程师、平板资深测试工程师、TV QA Leader及WiFi Technical Program Manager等。公司致力于在AI-ISP、NPU加速及无线连接领域打造领先技术,为毕业生提供参与从架构定义到量产落地的全流程机会。
晶晨半导体(上海)股份有限公司2026春季校园招聘正式启动,本次校招聚焦于人工智能、图像处理、芯片设计及智能终端测试等核心领域。公司致力于在AI-ISP、NPU加速及无线连接领域打造领先技术,为毕业生提供参与从架构定义到量产落地的全流程机会。
本次校招开放多个关键岗位,涵盖芯片设计、算法研发、测试工程及项目管理方向:
核心职责:负责AI-ISP系统数字设计全流程,从需求分析、架构定义到模块设计、验证、流片及量产;主导AI-ISP与NPU模块协同设计。
技术要求:精通Verilog RTL设计、System Verilog/UVM验证;熟悉NPU架构及AI算子硬件加速;具备图像处理算法(如HDR、超分)的硬件映射经验。
关键技能:C/C++、RTL设计、逻辑综合、功能仿真、PPA优化、DC/ICC/PrimeTime工具。
核心职责:负责画质优化与增强(MEMC/FRC、HDR、超分)、基础ISP模块(3A、WDR)及AI图像处理算法的设计、建模与仿真验证。
技术要求:具备图像处理、计算机视觉或深度学习背景;熟练使用C/C++、Matlab或Python;有芯片算法移植或流片经验更佳。
关键技能:CNN/Transformer、降噪、超分、低光照增强、嵌入式平台部署。
核心职责:领导无线连接解决方案(Wi-Fi/Bluetooth)的开发与交付,协调软硬件团队,管理Wi-Fi芯片集成与固件交互。
技术要求:熟悉无线协议与Wi-Fi芯片集成;具备跨部门协作与项目管理能力;熟悉Agile/Scrum等开发流程。
关键技能:Wi-Fi/Bluetooth、软件架构、Jira/Asana、PMP/ACP认证。
核心职责:负责平板产品线测试体系建设,主导系统级测试(Power/Battery/Sensor/Display),针对多窗口、AI场景设计专项测试。
技术要求:熟悉Android平板测试方法与工具;具备问题分析与跨团队沟通能力;有自动化测试脚本编写能力者优先。
关键技能:Android测试、JIRA/TestRail、功耗分析、CTS/GTS/VTS、Python/Shell。
核心职责:制定TV产品(Android/Linux)测试策略与计划,管理测试团队,主导技术攻坚与自动化落地,确保海外项目质量。
技术要求:熟悉TV端完整测试流程与认证标准;具备强管理与沟通能力;英语四级以上,能进行海外沟通。
关键技能:TV测试、自动化测试、JIRA/TestRail、区域认证标准(FCC/CE/UL)。
学历要求:本科及以上。
专业方向:微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、计算机科学与技术、电子科学与技术、软件工程、人工智能、电子信息工程、自动化。
通用素质:具备创新精神、跨团队协作能力、问题解决能力及全局视野;对芯片设计细节精益求精。
工作地点:上海市。
企业性质:上市公司(晶晨半导体(上海)股份有限公司)。
行业领域:电子/半导体。
公司规模:1000-9999人。
针对性准备:根据目标岗位(如芯片设计、算法、测试)准备相应的技术作品集或项目经验描述。
关注细节:部分测试与管理岗位在描述中提及了较高年限经验要求,应届生需仔细评估自身项目深度是否匹配。
及时行动:建议尽早通过官方渠道投递简历,关注后续面试流程通知。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
负责AI-ISP系统数字设计全流程,涵盖需求分析、架构定义、模块设计、验证及流片量产;主导AI-ISP与NPU协同设计,负责核心模块(降噪、增强等)的RTL开发与PPA优化。
负责无线连接解决方案(Wi-Fi/Bluetooth)的项目规划与执行,协调软硬件团队,管理Wi-Fi芯片集成与固件交互,确保项目按时交付并优化开发流程。
负责画质优化与增强(MEMC/HDR/超分)、基础ISP模块(3A/WDR)及AI图像处理算法的设计、建模与仿真验证,推动算法在嵌入式平台的部署。
负责平板产品线测试体系建设,主导系统级测试(Power/Battery/Sensor/Display),针对多窗口、AI场景等设计专项测试,推动问题闭环与质量提升。
制定TV产品(Android/Linux)测试策略与计划,管理测试团队,主导技术攻坚与自动化落地,协调跨部门协作确保海外项目质量与认证通过。
## ✅ 投递建议
* **及时行动**:建议尽早通过官方渠道投递简历,关注后续面试流程通知。
重点关注微电子、集成电路、计算机及人工智能相关专业,AI-ISP与图像算法岗需具备Verilog/C++/Python及ISP算法基础,测试岗需熟悉Android系统及测试工具链。
简历中应突出芯片设计全流程、算法模型部署、或平板/TV系统测试等实际项目经验,特别是涉及流片、量产交付或跨团队协作的案例。
主要工作地点为上海,需留意校招截止时间(原文未明确具体日期,建议尽快投递),并准备针对芯片架构或测试策略的技术面试。
本次校招主要面向微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、计算机科学与技术、电子科学与技术、软件工程、人工智能、电子信息工程及自动化等专业的2026届毕业生。不同岗位对专业有侧重,如芯片设计岗偏好微电子与集成电路背景,算法岗偏好人工智能与计算机背景。
该岗位核心要求包括熟练掌握C/C++编程,精通Verilog RTL设计与System Verilog/UVM验证方法学。需具备NPU硬件设计经验,熟悉systolic array等架构,并有AI算子硬件加速或图像处理算法(如超分、HDR)的硬件映射经验。此外,熟悉芯片数字设计流程及PPA优化实践也是关键加分项。
虽然这是校招,但部分测试岗位(如平板资深测试、TV QA Leader)在描述中提及了5年或8年以上经验要求,这通常意味着这些岗位可能更倾向于社招或资深应届生。对于纯校招的应届生,建议重点关注对经验要求较低或明确标注“应届生”的岗位,或评估自身是否具备同等深度的项目实战经验。
永安期货2026年度“黄埔联盟”实习生暨2027届投研提前批招聘,面向2027届硕士及以上学历毕业生,提供大宗商品分析师、投资经理、期现经理、量化研究员等岗位,涵盖杭州、北京、上海等6城,截止2026年6月26日。
湖南轨道交通控股集团有限公司2026年春季校园招聘,计划招聘28人,面向2026届本科及以上学历应届毕业生,涵盖铁路建设、装备研发、金融投资及数字业务等岗位,工作地点主要在湖南长沙。
四川省自然资源投资集团有限责任公司2026年上半年公开招聘正式启动,面向2025届及2026届应届毕业生及社会人才。本次招聘涵盖勘查技术与工程、测绘工程、岩土工程、计算机、土木工程等多个专业方向,截止时间为2026年5月18日。
远大物产2027届暑期探索营(第四届)面向国内外高校专业不限的应届毕业生,提供大宗商品研究员与期现业务员两个岗位的实习机会。项目位于宁波,包含8天沉浸式实战训练,表现优异者直通2027秋招提前批。
康明斯中国2026届校园招聘正式启动,面向2026届应届本科生/硕士生及毕业两年内新人,提供工程、AI、软件开发、服务销售、制造运营等岗位,工作地点覆盖北京、重庆、无锡、武汉及香港。
浙江富特科技股份有限公司2026届春季校园招聘,面向本科及以上工科毕业生,重点招聘制造管培生、项目经理(制造)、系统工程师、技术负责人(TPL)、工艺工程师及电子工程师等岗位,涉及汽车电子、车载电源及海外基地建设领域。



