青芯半导体27秋招

青芯半导体2027届校园招聘

青芯半导体 · 智算倾芯 · 互联万物

🏢 关于我们

• 青芯半导体科技（上海）有限公司成立于2019年，总部位于上海浦东张江，在无锡、武汉、成都、深圳和西安均设有研发中心。

• 国内前沿的ASIC设计企业，提供端到端的定制芯片业务。

• 业务涵盖：SoC设计、可测试性设计（DFT）、物理设计、存储IP定制、先进封装与测试解决方案。

• 应用领域：网络交换、汽车电子、智能硬件、物联网。

• 自有芯片产品研发聚焦服务器加速四大方向：计算加速、互联加速、存储加速、安全加速。

• 核心团队成员曾就职于IBM、GlobalFoundries、Marvell等世界500强企业，拥有近20年芯片设计与研发经验。

• 2021年11月获国家高新技术企业认定，当前员工规模约300人。

🎓 校招对象与要求

• 学历要求：2027届本科及以上应届毕业生

• 专业方向：电子科学与工程、微电子、通信工程、自动化、机械类及相关专业

• 素质要求：

• 乐于接受挑战，具备快速学习能力

• 良好的沟通表达与团队协作精神

• 具备良好的英文阅读与沟通能力

🎯 招聘岗位与工作地点

物理设计工程师

• 负责全芯片布局及物理模块划分，完成从 netlist 到 GDS 的完整物理设计流程

• 规划各模块形状、利用率及端口摆放

• 执行静态时序分析（STA）、功耗压降分析（IR Drop）、物理验证（PV）等

• 与前端工程师协同完成高质量版图规划，实现前后端设计收敛与优化

• 在满足各项设计指标前提下，优化芯片面积、Routing、时序收敛、IR分析及PV结果

可测试性设计（DFT）工程师

• 负责芯片DFT方案制定、测试规范编写，以及RTL/网表级DFT实现（如Scan、MBIST、JTAG等）

• 搭建测试向量仿真环境，完成向量验证与Debug

• 参与数字前端开发：模块功能定义、接口与时序设计、文档编写、RTL coding、跨时钟域检查、形式化验证等

• 负责逻辑综合（Synthesis）：约束文件编写、环境搭建、结果分析

前端设计工程师

• 参与SoC架构定义与IP集成，负责IP模块设计与开发

• 完成芯片逻辑设计、RTL编码、功能仿真与验证

• 定义模块功能、接口及时序，编写芯片设计文档

• 执行模块综合、时序分析、异步检查、等效性验证等前端流程

• 完成FPGA原型验证、模块级与系统级功能验证

• 协同后端团队推进项目整体交付

前端验证工程师

• 负责数字IP或SoC产品的前后端仿真验证、数模混合验证等

• 基于UVM搭建验证平台，编写验证计划、测试用例，完成功能覆盖率驱动的验证闭环

• 收集并分析功能覆盖率与代码覆盖率

• 快速定位并协助修复RTL设计缺陷（Bug）

硬件工程师

• 负责自研芯片的验证板硬件设计：元器件选型、原理图设计、PCB Layout支持、样机制作与生产管控

• 开展电路板调试、功能验证与测试，记录并分析测试数据，准确定位问题

• 协助制定芯片测试方案与流程（含功能测试、生产测试、可靠性测试等），输出技术文档

• 提供客户技术支持，协助完成系统级整合与联合验证

存储器IP设计工程师

• 公告中列出了该岗位名称，但原文未展开具体职责说明。

🗓️ 招聘时间安排

• 启动时间：2026年9月起全面开放网申与线下宣讲

• 截止时间：2026-11-12

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