阿斯麦26春招

阿斯麦2026春季校园招聘概览

阿斯麦（上海）光刻设备科技有限公司正式启动2026春季校园招聘，本次校招聚焦半导体设备领域的核心技术与服务岗位。招聘覆盖北京及上海（含临港）两地，旨在招募具备扎实理工科背景、优秀英语能力及适应现场工作环境的应届毕业生。

🎯 核心招聘岗位

本次校招共开放5个具体岗位，涵盖设备维护、技术支持、现场装机及客户服务四大方向：

1. 维修工程师 (Repair Engineer)

• 工作地点：北京

• 学历要求：本科

• 核心职责：负责复杂组件及系统的有效生产，维护工厂执行流程，解决技术故障并推动持续改进。

2. 技术支持工程师 (Regional Technical Support Engineer)

• 工作地点：上海

• 学历要求：硕士

• 核心职责：提供区域级技术分析，解决升级问题，支持新设备导入（NPI），需具备强英语能力及抗压能力。

3. 装机工程师 (UiR Engineer)

• 工作地点：北京、上海

• 学历要求：本科

• 核心职责：在客户现场进行设备安装、升级、校准及测试，诊断问题并编写技术报告，需适应洁净室环境。

4. 客户服务工程师

• 工作地点：上海临港

• 学历要求：本科及以上

• 核心职责：作为客户技术联络窗口，处理现场故障，制定维护计划，监控设备运行状况并提供改进方案。

🎓 专业背景要求

招聘明确列出了以下对口专业：

• 通用工程类：机械工程、机械电子工程、电气工程与智能控制、自动化。

• 物理与光学类：物理学、光学、微电子科学与工程。

• 其他相关：电子信息工程、过程装备与控制工程、精密仪器、土木/水利（部分岗位提及）。

💡 核心技能与素质

• 语言能力：所有岗位均要求良好的英语口头及书面沟通能力，技术支持岗位要求流利。

• 技术能力：具备机械理解能力，熟悉气动、液压、电子、半导体工艺及相关软件。

• 软技能：问题解决能力、持续改进意识、跨团队协作能力、结构化思维、抗压能力。

🏢 工作环境与模式

• 工作地点：北京、上海（含临港）。

• 工作模式：现场办公（Onsite）。

• 特殊要求：

• 部分岗位（装机、客服）需接受出差安排。

• 装机工程师需接受超过50%的工作时间在洁净室（Clean Room）内工作。

• 适应灵活的工作方式，包括加班及倒班。

✅ 投递建议

• 学历匹配：技术支持工程师岗位优先硕士学历，其他岗位本科即可。

• 英语准备：面试中英语能力是重要考察点，建议提前准备英文自我介绍及专业术语表达。

• 适应性评估：在投递前，请确认自己是否接受洁净室工作环境、倒班及频繁出差的工作模式。

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