恩达通集团27秋招

公告明确本次校招所有岗位面向2027届应届毕业生（预计2027年毕业），部分岗位接受2026届择优补录。

因此投递前请先确认自己的毕业年份是否匹配：2027届可正常投递；2026届同学需要判断自己是否属于公告提到的“择优补录”范围。

公告未说明具体的补录名额与标准，如不确定，建议通过官方校招交流群或邮件咨询后再决定是否投递。

如果毕业年份不符且岗位不接收补录，简历筛选环节被淘汰的几率较高。

公告中岗位地点主要集中在武汉（光谷），同时有多个海外地点：硅光设计、硅光工艺、硅光芯片测试、硅光芯片架构工程师为武汉 / 新加坡；NPI工程师、ME工程师为武汉 / 泰国；厂务工程师（水电方向）为泰国；硬件工程师、固件工程师、PQE、DQE、Sales Operation、Logistics Specialist、Buyer、PMC 均在武汉。

也就是说，研发/工艺方向存在海外（新加坡）工作机会，工程技术类与设备设施类涉及泰国。

投递时应先评估自己是否接受海外派驻或长期在泰国工作，再决定目标岗位。

公告未说明海外岗位的差旅、派驻期限等细节，如有顾虑建议提前向官方渠道确认。

公告给出三种方式：一是推荐使用的在线申请，可直达校招官网投递页面；二是邮箱投递，发送简历至 登录后查看邮箱；三是扫码加入官方QQ群，获取最新动态、答疑与内推机会。

邮箱投递时，邮件标题必须注明「姓名 + 学校 + 专业 + 应聘岗位」，公告给出的示例为：张三_华中科技大学_光电信息科学与工程_硅光设计工程师。

由于岗位数量较多且标题要求明确到具体岗位，建议投递前先确定唯一的目标岗位名称，避免笼统写“研发类”导致匹配困难。

如果同时关注多个方向，可分岗位分别投递，并在简历中突出与硅光、光模块、测试或供应链相关的内容。

公告列出的流程共六步：投递简历 → 简历筛选 → 初试（线上/现场） → 复试（技术+HR综合评估） → 谈薪 & Offer发放 → 签约 & 实习/入职安排。

可以看出一共包含两轮面试，复试同时涉及技术与HR评估，因此除了专业能力，也需要准备自我介绍、求职动机、对光通信与AI算力赛道的理解等内容。

公告没有给出各环节的具体时间节点与截止日期，建议尽早完成在线申请，并关注官方QQ群的最新通知。

谈薪与Offer发放之后还有签约与实习/入职安排环节，接到通知后需预留相应时间。

公告列出的成长支持包括：体系化培训课程（技术+通用能力双线培养）、定制化职业发展计划（1对1导师制带教），以及技术专家序列 / 管理晋升序列的双通道发展路径。

保障方面包括：周末双休、六险一金（含补充商业保险）、法定节假日、年终奖金、通勤补贴、免费班车、员工宿舍（武汉/泰国基地）、餐费补贴、年度健康体检、带薪年假/病假、节日慰问礼、团建旅游、弹性工作氛围以及国际化技术平台。

其中员工宿舍限定在武汉与泰国基地，投递海外或武汉以外地点的同学需要留意住宿安排是否覆盖。

公告未披露具体薪资数字与年终奖比例，谈薪阶段可就此进一步确认。