佰维存储2027届校园招聘——先进封装专场开启！

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佰维存储2027届校园招聘——先进封装专场开启！

Biwin 2027 Campus Recruitment

业务领域

• 芯片设计研发

• PC存储 SSD/DRAM

• 嵌入式存储 eMMC/UFS/BGA SSD

• 企业级/数据中心存储

• 工业/车规存储

先进封装简介

半导体先进封装，本质上是把“封装”从芯片单纯的外壳保护，升级为系统整合的一种封装技术。

简单来说，先进封装像搭积木一样，将多个不同工艺、不同功能的芯粒（Chiplet）高密度集成在一起，通过Bumping（凸点）、TSV（硅通孔）、2.5D/3D堆叠、扇出封装等核心技术，实现芯片间更短的距离、更快的信号传输、更低的功耗和更高的集成度。

不同于传统封装主要承担芯片保护、电气连接等基础功能。先进封装是一场从“保护芯片”到“构建系统”的变革——它不再只是后道工序，而是深度参与芯片设计与系统架构，成为决定芯片性能、功耗的关键环节。

🏢 关于我们

广东芯成汉奇半导体技术有限公司（深圳佰维存储控股子公司，简称GBCC）成立于2023年，位于东莞松山湖。公司建设总投资30.9亿元，总占地6.8万平方米、规划建面11.5万平方米，系广东省重点建设项目。

公司专注12寸晶圆中段加工，聚焦存、算、运合封领域，核心工艺涵盖Bumping、扇出封装(FO-WLP)、2.5D/3D及CPO封装等，产品广泛应用于智能终端、边缘计算、数据中心、智能汽车等前沿领域。作为先进封测产业的新锐力量，GBCC致力于引领封装技术发展，锚定“全球一流先进封测企业”的愿景目标。随着项目的全面投产，将显著提升大湾区集成电路产业的技术能级与产能规模，为新质生产力的培育与转化注入强劲动能。

站在一条长期向前的赛道上

在AI、高性能计算、自动驾驶等算力需求爆发的今天，先进封装已成为突破摩尔定律瓶颈、延续算力增长的核心路径。加入这个赛道，你参与的不仅是封装一颗芯片，而是定义下一代系统的算力底座。

与优秀的人一起解决真实问题

公司汇聚行业优秀的专家与骨干，核心团队成员拥有20余年晶圆厂和先进封装厂工作经验。这里重视技术、产品与长期人才培养，也期待你的敢于承担与快速成长。

行业内有竞争力的薪资报酬

餐费补贴、提供住宿、专业培训、带薪年假、生日福利、五险一金、绩效奖金、年终奖金、年度调薪、各类补贴、节日礼品等。

研发设计类

• 工艺研发工程师

• 封装仿真工程师

• 封装设计工程师

工程技术类

• 工艺整合工程师

• 良率工艺工程师

• 设备工程师

• 工艺工程师

• 产品工程师

• 测试工程师

质量/生产/厂务类

• 生产管理工程师

• 质量工程师

• 计划工程师

• 厂务工程师

• 风险管理工程师

• 安防管理工程师

信息技术类

• 系统开发工程师 (MES/DSS)

• 自动化开发工程师 (EAP/AMHS)

• IT运维工程师

• 软件开发工程师

市场/支持类

• 客户工程师

• 销售工程师

• 采购工程师

• 供应链管理工程师

*更多岗位，欢迎关注校招官网！

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