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京东方科技集团下属传感器及解决方案业务,覆盖影像探测、智慧调光、工业传感器、玻璃基先进封装板等高精尖领域。
京东方科技集团下属传感器及解决方案业务,覆盖影像探测、智慧调光、工业传感器、玻璃基先进封装板等高精尖领域。
玻璃基封装板:已拥有玻璃基封装板的完整工艺能力,在TGV通孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破,可实现全流程工艺拉通。
智能调光:通过光电传感技术创新,为交通、消费电子、建筑等领域提供极具竞争力的调光产品及解决方案。
影像探测:推出的X-ray平板探测器背板产品已广泛应用于欧美、日本、韩国等全球高端医疗器械公司。
工业传感器:面向3C电子、交通、新能源、汽车整车与零部件等行业,提供通用传感器、测量传感器等产品和服务。
岗位职能:新工艺研究员(J53338)、工艺整合研究员(J53335)、产品开发工程师(MI/CAM)(J53334/J53333)
专业要求:
材料(高分子等)、物理(凝聚态/半导体)、微电子、电子科学与技术等理工科相关专业。
半导体、集成电路、电子封装背景优先。
岗位职能:器件研发岗位(J53346)
专业要求:微电子与固体电子学、光学工程、光电信息、集成电路工程等专业,CPO研究经历优先。
岗位职能:设备与工艺工程师(J53337)、CIM系统实施工程师(J53502)、自动化技术(J53340)、品质管理工程师(J53336)
专业要求:
物理、电子科学与技术、光学、材料、机械、化工等理工科相关专业。
半导体、集成电路、电子封装背景优先。
岗位职能:工艺整合工程师(J53343)、结构设计研究员(J53346)、电路开发研究员(J53342)
专业要求:自动化、测控、机械、电子、材料、物理、微电子、集成电路工程等理工类相关专业。
岗位职能:嵌入式软/硬件开发(J53358)、机械结构设计(J53345)、电路/硬件工程师(J53353)
专业要求:电气工程、测控技术、电子信息、光电信息、计算机、物理、自动化等专业。
岗位职能:销售/产品/解决方案经理、品质管理、采购、计划管理(J53504/J53352/J53356)
专业要求:市场营销、自动化、机电一体化、工业工程、统计学、运营等相关专业。
| 阶段 | 福利内容 |
|---|---|
| 入职 | 员工宿舍、工作餐、免费班车 |
| 买房 | 住房公积金、户口/工作居住证 |
| 结婚 | 集体婚礼、结婚贺金、带薪婚假 |
| 生育 | 生育津贴、亲子活动 |
| 生病 | 医疗保险、商业保险、健康体检 |
| 放松 | 足球场、羽毛球、篮球馆 |
| 旅游 | 国家带薪年假、集团奖励年假 |
| 退休 | 企业年金、养老保险、退休纪念品 |
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新工艺研究员(J53338)、工艺整合研究员(J53335)、产品开发工程师(MI/CAM)(J53334/J53333)
器件研发岗位(J53346)
设备与工艺工程师(J53337)、CIM系统实施工程师(J53502)、自动化技术(J53340)、品质管理工程师(J53336)
工艺整合工程师(J53343)、结构设计研究员(J53346)、电路开发研究员(J53342)
销售经理(北京)(J53503)
计划控制(J53344)、品质管理(J53347)
嵌入式软/硬件开发(J53358)、机械结构设计(J53345)、电路/硬件工程师(J53353)
销售/产品/解决方案经理、品质管理、采购、计划管理(J53504/J53352/J53356)
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不同岗位对学历要求不同,研发类多为博士或硕士,生产技术类本科及以上可投,请根据自身学历和专业选择对应岗位。
每个岗位均有唯一编码(如J53338、J53335等),投递时请准确搜索编码,避免选错岗位。
本次校招覆盖玻璃基封装板、智能调光、工业传感器三大业务领域。岗位方向包括研发类、生产技术类和营销类,具体岗位如新工艺研究员、工艺整合研究员、设备与工艺工程师、销售经理等。每个岗位都有对应的编码,投递时需搜索编码。
博士和硕士可投递玻璃基封装板领域的研发类岗位;博士还可投递器件研发岗位。硕士可投递智能调光领域的研发类、营销类、生产技术类岗位,以及工业传感器领域的研发类岗位。本科及以上可投递玻璃基封装板领域的生产技术类岗位,以及工业传感器领域的营销与生产技术类岗位。请根据自身学历选择对应岗位。
根据招聘信息,投递流程为:关注招聘官网,搜索岗位编码(如J53338),然后投递简历。没有提及笔试、面试等具体环节,建议关注官网或公众号获取后续通知。
福利体系涵盖入职、买房、结婚、生育、生病、放松、旅游、退休等多个方面。具体包括员工宿舍、工作餐、免费班车、住房公积金、户口/工作居住证、集体婚礼、结婚贺金、带薪婚假、生育津贴、亲子活动、医疗保险、商业保险、健康体检、足球场、羽毛球、篮球馆、国家带薪年假、集团奖励年假、企业年金、养老保险、退休纪念品等。
京东方26春招信息缺失,无法提取具体岗位详情。
铂韬新材2027届校园招聘启动,面向材料、物理、化学、电子、微电子、机械及市场营销、工商管理、人力资源、财务等专业本科应届生,招聘研发技术类、市场营销类、职能管理类岗位,工作地点为江苏苏州昆山与贵州贵阳,招聘岗位不少于30个。
蓝晶微生物2027校园招聘,面向2027届毕业生开放农业管培生、研发科学家、发酵工程师等岗位,工作地点在上海,以合成生物学与AI驱动生物制造与现代农业。
高德美2026“星计划”校园招聘,面向2027届毕业生,覆盖注射美学、专业护肤、皮肤治疗三大业务单元,通过即发放正式录用通知,无需实习考核。
金仕达2026年秋季校园招聘启动,面向全球高校在读本、硕、博学生(不限专业),开放AI算法、软件开发、软件测试、实施交付、产品、销售、财务等90+实习岗位,工作地点为上海、武汉、北京,全年开放招募,鼓励6个月以上长周期实习,提供导师1V1带教与转正通道。
招聘批次 - 招聘批次:27秋招 - 所属企业:诺亦腾机器人 🎯 岗位信息 当前页面未展示具体的岗位预览数据,暂无法确认本次秋招开放的具体职位名称、方向与要求。 学历要求 原始内容中未明确写出学历要求,建议以官方后续发布的信息为准。 ✅ 投递建议 - 由于岗位列表尚未展示,建议先



