佰维存储26春招

佰维存储2026春季校园招聘

深圳佰维存储科技股份有限公司正式启动2026年春季校园招聘，本次招聘聚焦半导体存储与先进封装领域，在东莞设立多个核心研发与工程岗位。招聘方向涵盖材料配方开发、CPO光耦合工艺、以及半导体设备维护等，旨在选拔具备扎实专业背景与行业实操经验的技术人才。

🎯 一、招聘岗位概览

本次校招共开放5个核心岗位，涵盖研发、工艺、设备及项目管理四大方向，具体岗位信息如下：

1. 研发工程师（配浆）

• 工作内容：负责适配旋涂工艺的多梯度粘度配方开发，优化成膜质量，搭建工艺-性能数据库。

• 技能要求：需掌握高分子材料溶解特性、浆料配方开发逻辑，熟悉PVDF浆料者优先；熟练操作XRD、FTIR等表征设备；具备DOE实验设计与数据分析能力。

• 专业背景：化学、材料科学与工程、高分子材料、应用物理、微电子等相关专业。

2. CPO工艺工程师（光耦合方向）

• 工作内容：开发亚微米级光纤阵列（FA）与硅光芯片（PIC）的耦合工艺，负责高精度贴片机与主动对准设备的选型与导入。

• 技能要求：须具备高精度AA设备（如FiconTEC, ASM）的实际编程与操作经验，熟悉6自由度运动控制原理及光束整形理论。

• 专业背景：材料科学、微电子封装、机械工程、光学工程，硕士及以上学历优先。

3. DPS/BG与DPS/Saw设备工程师

• 工作内容：负责8/12寸晶圆研磨、贴撕膜、Die Saw、Laser grooving等设备的日常维护、故障处理及新设备导入。

• 技能要求：精通DISCO、TSK、Camtek等主流设备，具备设备调试与深度改善能力，熟悉6S与ESH规范。

• 专业背景：机械、自动化、电子封装等相关专业，需具备5年以上半导体封装厂设备维护经验。

4. CPO项目经理

• 工作内容：负责CPO产品从立项到量产的全流程管理，协调封装、设计、测试资源，管控关键光电物料供应链。

• 技能要求：熟悉硅光产业链及CPO封装架构，有完整CPO或高端光模块（400G/800G）NPI导入经验。

• 专业背景：光电工程、微电子、物理、材料等相关专业，5年以上行业经验。

📋 三、招聘要求与筛选标准

• 学历要求：整体门槛为本科及以上，但研发类（配浆、CPO工艺、项目经理）岗位明确优先或要求硕士学历。

• 经验要求：本次校招具有明显的“社招化”特征，部分核心工程岗位（CPO工艺、设备工程师）明确要求3-5年相关行业经验，纯应届生需仔细核对JD中的经验放宽条款。

• 语言能力：研发类岗位明确要求英语CET-4及以上，需具备阅读英文技术文档与专利的能力。

• 工作地点：所有岗位均位于广东省东莞市，工作模式为现场办公（ONSITE）。

✅ 四、投递建议

1. 经验匹配度：若为应届生，建议重点关注研发类岗位，并突出实验室项目经历；若有3年以上半导体封装或光通信经验，可大胆投递CPO工艺及设备工程师岗位。

2. 技能具象化：简历中避免仅罗列设备名称，应详细描述操作时长、参与的具体项目、解决的工艺难题及产出的数据成果。

3. 专业对口：严格对照JD中的专业要求，材料、微电子、机械、光学是核心对口专业，跨专业投递需有极强的相关项目支撑。

4. 英语准备：研发岗位面试可能涉及英文技术文档阅读或英文自我介绍，建议提前准备相关技术词汇。

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