度小满2026届春季校园招聘

度小满2026届春季校园招聘启动

发布时间：2026年3月10日

期待你加入，成为世界的「满级」玩家！

🎯 面向人群

• 目标群体：2026届毕业生

• 毕业时间：2025年9月 – 2026年8月

• 学历说明：中国大陆高校以毕业证为准；境外高校以学位证为准

• 工作地点：📍 北京、上海

💼 开放岗位类别

本次校招涵盖以下五大类岗位：

• 算法类：多模态算法工程师等

• 研发类：信息安全工程师等

• 产品类：AI产品经理、信贷产品经理

• 风险管理类

• 商业分析类

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

📅 招聘流程

🔧 满级技术装备

在度小满，你将手握AI与前沿金融科技的“神装”，用人工智能打造千万级用户信赖的金融大脑。直面攻坚金融科技最前沿课题，重新定义安全、便捷、高效的金融科技体验，让你的技术成果成为推动普惠金融落地的核心力量。

📈 满级金融赛道

不止于信贷、财富管理、支付等“主线任务”，更有：

• 金融扶贫

• 技术赋能实体经济

• 低碳发展与可持续金融实践（“支线副本”）

你将深度参与金融生态进化，影响未来金融格局。

🚀 满级成长平台

• 与金融科技领域顶尖技术大牛、业务专家并肩作战

• “尊重人才”——助你发现并发挥天赋优势

• “共伴成长”——为你定制专属成长路径 + 全方位技能指导

01 官网投递

登录官网，在线投递简历

02 内推投递

• 找到已在度小满入职的学长/学姐获取内推码

• 网申时填写内推码即可优先处理

🌍 加入度小满，为千万金融用户书写值得信赖的普惠篇章

你，就是世界的满级玩家！