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上市公司 电子 收录 2026.07.21

恒玄科技27秋招

恒玄科技27秋招

恒玄科技(股票代码:688608)是一家专注于智能音频SoC芯片的集成电路设计企业,产品广泛应用于智能耳机、智能音箱、智能手表等智能终端设备。本次秋招面向2027届毕业生,提供上海、北京、深圳、成都等多地岗位。

所属企业 恒玄科技
工作地点 上海市 / 北京市 / 北京 / 深圳市 / 广东省深圳市 / 成都市
截止时间 2026-09-18
学历要求 本科
秋招 多地 恒玄科技 嵌入式开发 硬件工程师 软件工程师 算法工程师 芯片设计

招聘公告与岗位信息

恒玄科技2027届秋季校园招聘

恒玄科技(股票代码:688608)是一家专注于智能音频SoC芯片的集成电路设计企业,产品广泛应用于智能耳机、智能音箱、智能手表等智能终端设备。本次秋招面向2027届毕业生,提供上海、北京、深圳、成都等多地岗位。

🎯 招聘岗位

  • 产品工程师(PE)- 上海:负责新产品研发和量产导入,与研发、项目经理、销售、软硬件、生产、量测、质量、封装等团队沟通,确保产品顺利流片。

  • 硬件工程师 - 北京:负责芯片实验室测试、制定测试方案、硬件电路设计、客户技术支持等。

  • 软件工程师 - 深圳:参与嵌入式软件全生命周期开发,负责BSP、外设驱动、电源管理、低功耗及实时性调优。

  • 软件工程师 - 成都:参与嵌入式底层开发、应用软件开发、无线连接技术开发、鸿蒙系统开发。

  • 多媒体算法工程师(通信方向)- 北京:负责音频编解码、图像视频编解码、通信相关算法的开发和优化,以及多媒体系统框架开发。

📋 任职要求

  • 学历要求:产品工程师要求硕士及以上学历,硬件工程师、软件工程师、多媒体算法工程师要求本科及以上学历。

  • 专业要求:电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、计算机科学与技术、电子信息工程、通信工程、软件工程、自动化等相关专业。

  • 技能要求

  • 产品工程师:熟悉Foundry工艺导入、model分析与QA、PPA分析、WAT分析、良率分析等。

  • 硬件工程师:具备模拟电路、数字电路基础,熟悉PCB设计和硬件电路调试方法,熟练使用示波器、信号发生器、万用表等测试仪器。

  • 软件工程师:掌握C/C++语言编程,熟悉嵌入式系统、MCU、RTOS等技术。

  • 多媒体算法工程师:熟练掌握C/C++语言编程,熟悉音频编解码、视频编解码、通信算法。

📍 工作地点

  • 上海市

  • 北京市

  • 深圳市

  • 成都市

🎓 招聘对象

2027届毕业生

💡 投递提示

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

企业性质:上市公司

关联岗位

2027-产品工程师(PE)-上海(J10298)

负责新产品研发和量产导入,与研发、项目经理、销售、软硬件、生产、量测、质量、封装等团队沟通,确保产品顺利流片。

2027-硬件工程师-北京(J10337)

负责芯片实验室测试、制定测试方案、硬件电路设计、客户技术支持等。

2027-软件工程师-深圳(J10328)

参与嵌入式软件全生命周期开发,负责BSP、外设驱动、电源管理、低功耗及实时性调优。

2027-软件工程师-成都(J10332)

参与嵌入式底层开发、应用软件开发、无线连接技术开发、鸿蒙系统开发。

2027-多媒体算法工程师(通信方向)-北京(J10340)

负责音频编解码、图像视频编解码、通信相关算法的开发和优化,以及多媒体系统框架开发。

招聘流程

未知时间
网申/投递

## 💡 投递提示

未知时间
网申/投递

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

投递建议

岗位方向匹配

本次秋招岗位涵盖产品工程、硬件、软件、算法等方向,请根据自身专业和项目经历选择最匹配的岗位,例如有嵌入式项目经验的同学优先考虑软件工程师岗位。

城市选择建议

岗位分布在上海、北京、深圳、成都,建议结合个人城市偏好和职业发展考虑,一线城市机会更多,成都生活成本相对较低。

学历与经验要求

产品工程师要求硕士及以上学历且3年以上相关经验,硬件、软件、算法工程师本科即可,应届生或无经验也可投递,请仔细阅读任职要求。

常见问题 FAQ

恒玄科技的2027-产品工程师(PE)-上海(J10298):本次秋招对学历有什么要求?

产品工程师要求硕士及以上学历,硬件工程师、软件工程师、多媒体算法工程师要求本科及以上学历。具体请查看各岗位的任职要求。

恒玄科技的2027-产品工程师(PE)-上海(J10298):工作地点有哪些?

本次秋招岗位分布在上海市、北京市、深圳市、成都市。不同岗位对应不同城市,请根据岗位信息选择。

恒玄科技的2027-产品工程师(PE)-上海(J10298):产品工程师岗位需要什么经验?

产品工程师要求3年及以上晶圆厂制程导入工程师、封装设计工程师或芯片设计公司产品工程师工作经验,熟悉Foundry工艺开发和量产项目。

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