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北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,2011年在深交所创业板上市(股票代码:300223)。公司深耕处理器技术、多媒体技术及AI技术,产品广泛应用于智能视频监控、AIoT、工业与消费电子等领域。2020年完成对美国ISSI及Lumissil的收购,提供存储器、模拟与混合信号产品。
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,并于2011年5月在深圳证券交易所创业板上市(股票代码:300223)。
公司持续深耕处理器技术、多媒体技术及AI技术等核心计算领域,产品广泛应用于智能视频监控、AIoT、工业与消费电子、生物识别、教育电子等领域。
2020年,君正完成对美国ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)及其子品牌Lumissil的收购:
ISSI:专注汽车、工业、医疗等高可靠性领域,提供SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash、eMMC等存储器产品;
Lumissil:面向汽车、家电及消费电子,提供LED驱动、微控制器(MCU)、电源管理、互联芯片等模拟与混合信号产品。
依托“计算+存储+模拟+互联”全栈技术能力,以及完整的车规级芯片质量与服务体系,君正致力于为汽车电子、工业控制、AIoT等关键行业提供高性能、高可靠、国产自主可控的芯片解决方案。
面向2027届应届毕业生(本科/硕士/博士),专业包括但不限于:
计算机科学与技术、软件工程
微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统
电子信息工程、通信工程、物理学、光学
物联网工程、人工智能、自动化等相关专业
嵌入式软件工程师
IC设计工程师
算法工程师
AI系统工程师
数字IC前端工程师
芯片后端工程师
算法工程师
嵌入式软件工程师
CPU软件工程师
版图设计工程师
应用工程师
数字IC前端工程师
模拟IC设计工程师
算法工程师
嵌入式软件工程师
版图工程师
注:部分岗位可能跨地域支持,具体以简历投递后HR沟通为准。
以能力为导向的薪资结构
年终奖金、专利奖励、股权激励等多元化激励机制
六险一金(含补充医疗保险)
免费工作餐或餐补
员工宿舍(合肥地区)
年度健康体检
带薪年假、节日福利、婚育礼金等人性化关怀
扁平化管理,技术导向文化
团队建设基金 + 多样化员工活动(技术沙龙、运动赛事、兴趣社团等)
鼓励创新、包容试错,让成长更有温度
深度参与国家级/行业级核心芯片项目
新员工“一对一导师制”培养计划
“管理+技术”双通道晋升体系,助力职业快速成长
网申 / 现场投递
笔试(技术类岗位)
多轮面试(技术面 + HR面)
发放Offer
本次校招招满即止,建议尽早投递简历,避免错过机会。
同一候选人可投递多个意向岗位,公司将根据匹配度统筹安排,增加录用机会。
不同城市岗位需求不同,如北京侧重AI系统工程师,合肥有更多IC设计岗位,建议根据自身专业和意向选择城市。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
工作地点:北京、合肥、武汉、深圳;专业要求:计算机、微电子、集成电路、物理、电子信息、光学、物联网、通信、软件工程等;学历要求:本科及以上。
工作地点:合肥、武汉;专业要求:计算机、微电子、集成电路、物理、电子信息、光学、物联网、通信、软件工程等;学历要求:本科及以上。
工作地点:北京、合肥、武汉、深圳;专业要求:计算机、微电子、集成电路、物理、电子信息、光学、物联网、通信、软件工程等;学历要求:本科及以上。
通过指定邮箱投递简历,邮件主题格式:姓名 + 应聘岗位 + 学校名称。
技术类岗位需参加笔试。
包括技术面和HR面。
面试通过后发放录用通知。
本次校招招满即止,建议尽早投递简历,避免错过机会。
同一候选人可投递多个意向岗位,公司将根据匹配度统筹安排,增加录用机会。
不同城市岗位需求不同,如北京侧重AI系统工程师,合肥有更多IC设计岗位,建议根据自身专业和意向选择城市。
本次校招面向计算机科学与技术、软件工程、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、通信工程、物理学、光学、物联网工程、人工智能、自动化等相关专业。建议相关专业同学积极投递。
可以。同一候选人可投递多个意向岗位,公司将根据匹配度统筹安排。建议根据自身专业和兴趣选择2-3个岗位投递,增加录用机会。
工作地点包括北京、合肥、武汉、深圳。不同城市岗位需求不同,如北京侧重AI系统工程师,合肥有更多IC设计岗位。建议根据自身情况选择城市。
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