联发科技日常实习

招聘概况

联发科技2027届日常实习招聘已于2026年3月20日正式启动，面向2027届本科及硕士应届毕业生。本次招聘涵盖数字IC、软件开发、嵌入式开发等多个核心方向，工作地点分布在北京、上海、深圳、成都。

1. 数字IC实习生 (前端方向)

• 工作地点：北京市

• 学历要求：硕士

• 主要职责：

• 参与超大规模芯片IP/Subsys level从应用需求拆解到RTL实现。

• 负责DFT电路设计、验证及方法学研究。

• 基于大数据和GAI技术改善IC设计质量及效率。

• 优先技能：DFT经验、半导体工艺理论、验证工具使用、脚本语言。

2. 软件开发实习生 (Wi-Fi方向)

• 工作地点：深圳市

• 学历要求：本科

• 主要职责：

• 从事MediaTek OpenWRT/Linux平台Wi-Fi驱动开发。

• 负责无线路由器产品线的Wi-Fi性能测试与调试。

• 协助解决客户项目中的Wi-Fi驱动相关问题。

• 优先技能：C/C++、网络基础、802.11协议、Wireshark/iperf工具。

3. 数字IC实习生 (Modem方向)

• 工作地点：上海市

• 学历要求：硕士

• 主要职责：

• 参与5G/6G基带调制解调器IC逻辑电路的设计、仿真与验证。

• 使用Verilog/SystemVerilog完成子模块RTL开发。

• 优先技能：FPGA/ASIC项目经验、信号处理理论、modem系统架构。

4. 嵌入式软件开发实习生

• 工作地点：北京市

• 学历要求：硕士

• 主要职责：

• 负责手机端传感器、触摸屏等驱动模块在Android/Linux/FreeRTOS环境下的开发调试。

• 参与驱动/系统模块性能调优与问题分析。

• 优先技能：C/C++、Python、AI工具、FreeRTOS/Android系统。

实习要求

• 时间要求：每周连续工作4天或以上，持续实习2-3个月（具体视岗位而定）。

• 专业要求：微电子、计算机、电子工程、通信工程、自动化等相关专业。

• 其他要求：具备良好的逻辑思维、学习能力和团队协作精神；部分岗位要求英语CET4或以上。

✅ 注意事项

• 薪资信息未公开，具体待遇以面试沟通为准。

• 所有岗位均为现场办公（ONSITE），无远程选项。

• 建议提前准备相关技术项目经历，提升简历竞争力。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。