上海微釜半导体27秋招

🏢 公司简介

上海微釜半导体技术有限公司是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高新技术企业，核心团队来自国内外顶尖半导体公司及科研院所，具备深厚的技术积累和产业化经验。公司致力于为工业控制、汽车电子、新能源、AIoT等前沿领域提供高可靠性、低功耗、高性能的芯片解决方案。

🎓 招聘对象

2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生（毕业时间：2026年9月—2027年8月）。

🎯 招聘岗位

• 模拟IC设计工程师

• 数字IC设计工程师

• IC验证工程师

• 版图设计工程师

• 硬件应用工程师（AE）

• 嵌入式软件工程师

• 芯片测试工程师

• 系统应用工程师

• 研发助理/技术文档工程师

📋 岗位要求（通用）

• 电子、微电子、集成电路、通信、自动化、计算机等相关专业；

• 扎实的专业基础，熟悉相关课程知识（如电路分析、信号与系统、半导体物理、数字/模拟电路、Verilog/VHDL、C/C++等）；

• 有项目经验、实习经历或竞赛获奖者优先。

🌱 培养与发展

• 双导师制培养（技术导师+职业发展导师）；

• 清晰的职业发展双通道（技术专家线 / 项目管理线）；

• 支持在职攻读工程硕士/博士，与知名高校开展产学研合作。

✨ 薪酬福利

• 具有行业竞争力的薪酬（年薪参考：本科15–25W，硕士22–35W，博士30–50W+，具体面议）；

• 年度体检、节日福利、生日礼遇、带薪年假、弹性工作制；

• 人才落户支持（上海户口重点企业绿色通道）。

🗂️ 招聘流程

1. 网申投递

2. 简历筛选

3. 笔试/技术测评（部分岗位）

4. 多轮技术面试 + HR面试

5. Offer发放

6. 签约 & 实习（可选暑期实习转正）

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

🚌 校招行程（持续更新）

• 9月起陆续走进清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、浙江大学、东南大学、西安交通大学、电子科技大学、华中科技大学、中山大学等全国重点高校。