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本次校招由北京明易达科技股份有限公司发起,主要面向2026届毕业生。招聘地点位于广东省广州市,涵盖研发部及制造相关职能。
北京明易达科技股份有限公司(易而达科技)正式启动2026届春季校园招聘。本次校招主要面向2026届毕业生,工作地点位于广东省广州市。
本次校招共开放5个岗位,涵盖研发、制造及测试等多个职能方向:
嵌入式软件工程师:隶属于研发部,聚焦嵌入式系统开发。
硬件工程师(IOT模组方向):隶属于研发部,专注于物联网及IOT模组领域。
硬件工程师:隶属于研发部,负责硬件相关工作。
制造工程师:属于制造与职能方向,负责生产制造相关事务。
硬件测试工程师:隶属于研发部,负责硬件测试工作。
制造工程师:报名截止时间为2026年2月28日。
硬件测试工程师:报名截止时间为2026年2月28日。
整体截止时间:2026年5月2日。
其他岗位建议关注官方动态,部分岗位(如制造工程师、硬件测试工程师)请务必在2026年2月28日前完成投递。
工作地点:所有岗位均位于广东省广州市。
工作模式:现场办公(Onsite)。
本次校招涉及行业包括电子/半导体、通信/运营商以及制造业,适合相关专业的毕业生投递。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
隶属于研发部,专注于嵌入式系统领域,工作地点在广州。
隶属于研发部,专注于物联网与IOT模组方向,工作地点在广州。
隶属于研发部,专注于硬件领域,工作地点在广州。
隶属于制造与职能方向,工作地点在广州,截止时间2026-02-28。
隶属于研发部,专注于硬件测试领域,工作地点在广州,截止时间2026-02-28。
- **制造工程师**:报名截止时间为2026年2月28日。
- 其他岗位未明确标注截止时间,建议关注官方动态。
本次校招涉及行业包括电子/半导体、通信/运营商以及制造业,适合相关专业的毕业生投递。
部分岗位(如制造工程师、硬件测试工程师)的报名截止时间为2026年2月28日,请务必在此之前完成投递。
本次校招涵盖嵌入式软件、硬件(含IOT模组)、制造及测试等多个方向,请根据专业背景选择匹配的岗位。
所有岗位工作地点均为广州市,且要求现场办公(Onsite),请提前规划行程。
根据岗位信息,制造工程师和硬件测试工程师的报名截止时间为2026年2月28日。其他岗位如嵌入式软件工程师和硬件工程师未明确标注具体截止时间,建议尽早投递。
本次校招所有岗位的工作地点均位于广东省广州市。
本次校招开放了5个岗位,包括嵌入式软件工程师、硬件工程师(IOT模组方向)、硬件工程师、制造工程师以及硬件测试工程师。
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沛塬电子发布27届校园招聘信息,宣传口号为“以极致电源,驱动无限算力,共创智能世界”。
齐物科技(iGPSPORT迹驰)发布2027届校园招聘预告。
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