楠菲微电子2027届校园招聘启动！

🏢 公司简介

深圳市楠菲微电子股份有限公司成立于2015年，总部位于深圳，主要从事AI计算互联、以太网数据交换、智能网卡、PHY、PCIe Switch等芯片和模块设计、生产、销售和服务。

• 在深圳、北京、上海、成都、常州、长沙等地设有研发和运营销售中心

• 拥有研发和销售总人数超450人，研发人员占比85%以上

• 已建立从开发端到制造端的完整研发能力

• 是国内极少数同时掌握了AI数据中心、园区网、工业和消费类产品全系列路由交换设备架构、通信协议栈以及相关芯片核心设计、量产能力的企业

🎓 招聘对象与专业要求

💡 我们期待的候选人

1. 热爱技术，逻辑清晰，善于分析与解决问题；

2. 自驱力强，目标坚定，积极乐观，良好的沟通与持续学习能力；

3. 理论扎实，能灵活运用于实践，具备实操转化能力。

📍 工作地点与岗位分布

整体工作地点为长沙、常州、成都、北京，各岗位覆盖城市有所不同：

数字芯片设计工程师

工作地点： 成都、长沙、北京

岗位职责：

1. 参与需求分析、架构设计以及模块划分；

2. 执行模块设计，完成设计文档以及代码实现；

3. 配合验证团队完成仿真联调、问题复现、边界场景补充，协助提升覆盖率，推进功能收敛；

4. 模块代码相关的质量检查、异步检查、功耗分析、时序约束、后端实现建议等；

5. 跟进新工艺、新架构、新IP技术迭代，沉淀可复用设计模块与设计规范，持续提升团队交付效率。

任职要求：

1. 统招本科及以上学历，计算机、微电子、通信工程、电子工程、集成电路相关专业；

2. 具有扎实的数字电路/模拟电路/半导体物理/半导体器件的理论基础；

3. 具有Verilog语言编程能力，了解ModelSim/VCS仿真基本流程，掌握Testbench编写、波形调试、问题定位方法；

4. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力。

加分项：

1. 熟悉SoC/以太网协议/云计算技术/高速接口协议者优先；

2. 具有扎实的计算机网络/计算机体系结构理论基础者优先；

3. 具有SystemVerilog/C/Tcl/Python等语言的编程能力者优先；

4. 有FPGA开发、竞赛、流片项目、IC实验室项目经验者优先；

5. 熟悉低功耗设计、时钟架构、复位架构、总线架构者优先；

6. 熟悉Spyglass、DC综合、时序分析者优先；

7. 工作细致认真，能够承受一定工作压力，具有良好的沟通能力。

IC验证工程师

工作地点： 成都、长沙、北京、常州

岗位职责：

1. 根据设计规格书制定验证计划，分解测试点，输出验证报告；

2. 负责搭建验证环境，添加测试用例，定位Debug；

3. 负责确认覆盖率和功能性测试情况，完成验证报告。

任职要求：

1. 统招本科及以上学历，计算机、微电子、通信工程、电子工程、集成电路相关专业；

2. 在校成绩优良，编程及动手能力强，有SystemVerilog/Java/C/C++语言或脚本语言经验者优先；

3. 对计算机网络有良好基础者优先；

4. 英文CET-4及以上，具备良好的英文文献阅读和资料搜索能力；

5. 具备良好的自学能力、沟通能力及团队合作精神。

数字后端工程师

工作地点： 成都、长沙

岗位职责：

1. 负责数字芯片Netlist to GDS的全流程设计，在芯片PPA（性能、功耗、成本）达成交付时间上提供有竞争力的解决方案，对交付产品的质量、进度、成本负责；

2. 负责模块级别的Floorplan、Placement、CTS & Route Opt时序优化以及收敛；

3. 负责PG Grid的优化，IR-drop以及EM检查与修复；

4. 负责模块CTS的策略制定与优化；

5. 负责模块相关接口Partition STA & timing ECO完成时序收敛；

6. 负责DRC/LVS/ERC/DFM/ANT检查修复，交付符合TO标准的GDS。

任职要求：

1. 统招本科及以上学历，计算机、微电子、通信工程、电子工程、自动化等相关专业；

2. 具有扎实的数字电路/模拟电路/半导体物理/半导体器件的理论基础；

3. 具有扎实的计算机网络/计算机体系结构的理论基础优先；

4. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5. 具有Verilog/Tcl/Perl/Python语言基础。

PCB设计工程师

工作地点： 成都

岗位职责：

1. PCB元件标准封装的建立以及元件库的创建和维护、更新迭代；

2. 熟练使用SI9000等工具，能独立完成叠层阻抗的计算；

3. 能使用工具（如CAM350）对Gerber文件的检查；

4. 根据原理图和EMC要求，进行高速PCB的布局、布线、检查并确认输出Gerber、SMT生产资料等文档资料；

5. 对PCB板厂进行评估、辅导和协助管理；

6. 收集整理制板行业制程工艺标准，编写和维护PCB制板工艺说明文件。

任职要求：

1. 本科及以上学历，通信、电子、自动化、测控等相关专业；

2. 能看懂原理图，独立完成PCB封装、PCB布局、布线等；

3. 与其他硬件工程师一起进行硬件设计布局的评估；

4. 按照项目进度的要求，同其他工程师协作，完成PCBlayout设计；

5. 有较好的模拟电路方面的知识，对电路中的屏蔽、滤波、接地等问题有正确的处理方法。

软件研发工程师

工作地点： 成都

岗位职责：

1. 负责SoC芯片驱动开发，包括BSP、Kernel及外设驱动等；

2. 负责交换芯片和交换机驱动开发，包括交换芯片SDK等；

3. 负责网络协议栈软件开发，包括二层、三层网络协议等；

4. 负责网卡Linux内核驱动和DPDK驱动的研发，包括驱动开发以及系统适配等；

5. 参与公司芯片研发过程中的其他软件开发任务。

任职要求：

1. 统招本科及以上学历，计算机、软件工程、通信工程、电子工程等相关专业；

2. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

3. 综合素质良好，有责任心和上进心。

硬件开发工程师

工作地点： 成都

岗位职责：

1. 负责EVB、SLT、Demo等各类型板卡原理图设计；

2. 负责各类型板卡的硬件功能性调试、设计资料整理等工作；

3. 指导PCB工程师完成PCB设计；

4. 协助软件工程师驱动开发以及验证；

5. 协助测试部门完成芯片验证等工作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，通信、电子、自动化、测控等相关专业；

2. 有扎实的模拟电路、数电基础知识；

3. 有电路分析和信号与系统知识；

4. 有Verilog语言能力，熟悉CPLD逻辑开发和调试；

5. 具有良好的沟通能力、学习能力、书面表达能力及一定的抗压能力，且具备团队合作精神及分享精神。

芯片测试工程师

工作地点： 成都

岗位职责：

1. 负责芯片仿真、样片的功能、性能及环境可靠性测试，定位、分析测试过程中出现的各类问题；

2. 设计、编写标准化测试用例，参与测试方案评审；

3. 搭建测试环境，执行测试用例，输出测试报告及相关技术文档；

4. 跟进缺陷闭环，对修复后的版本开展回归测试，保障芯片质量；

5. 推进自动化测试平台建设，参与AI+自动化测试技术探索，编写、维护自动化测试脚本，提升测试效率。

📮 投递提示

1. 先按岗位标注的城市对号入座。 整体工作地点为长沙、常州、成都、北京，但每个岗位的覆盖城市不同：数字芯片设计在成都、长沙、北京，IC验证在成都、长沙、北京、常州，数字后端在成都、长沙，PCB设计、软件研发、硬件开发在成都。成都覆盖岗位最多，长沙、北京次之，常州目前仅有IC验证岗，投递前先确认自己能否接受该岗位所在城市。

2. 专业与课程基础是主要筛选项。 招聘对象为2026、2027届海内外高校毕业生，专业集中在微电子、集成电路及系统、电子科学与技术等方向，数字芯片设计、IC验证、数字后端、软件研发要求计算机、微电子、通信工程、电子工程、集成电路相关专业。准备简历时建议突出数字电路/模拟电路/半导体物理基础、Verilog能力、仿真流程与脚本语言经验，这些在多个岗位被反复提及。

3. 不同岗位准备重点不同，按岗位调整材料。 数字芯片设计要突出模块设计、Testbench编写与波形调试经验；IC验证要突出验证环境搭建、SystemVerilog/C++能力，并注意其明确要求CET-4及以上；数字后端要突出Tcl/Perl/Python与时序、DRC/LVS相关认知；PCB与硬件岗可突出原理图、布局布线、CPLD逻辑开发等实操经历。

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