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民企 电子 收录 2026.09.10

楠菲微电子27秋招

楠菲微电子27秋招

深圳市楠菲微电子股份有限公司成立于2015年,总部位于深圳,是国内领先的高性能网络与AI互联芯片设计企业,专注于AI计算互联芯片、高性能以太网交换芯片(L2/L3)、智能网卡(SmartNIC)、PHY物理层芯片、PCIe Switch芯片及相关模块与系统解决方案。公司在深圳、北京、上海、成都、常州、长沙等地设有研发与运营中心,研发及销售总人数超450人,研发人员占比超85%,具备从架构设计、协议栈开发、芯片前端/后端设计、流片验证到量产交付的全链条自研能力。

所属企业 楠菲微电子
工作地点 长沙市 / 苏州市 / 成都市 / 北京市 / 成都、长沙 / 成都
截止时间 2026-11-09
学历要求 本科
数字芯片设计 IC验证 数字后端 PCB设计 软件研发 硬件开发 芯片测试 成都 长沙 北京

招聘公告与岗位信息

扬“菲”凡青春,创全“芯”时代

发布时间:2026年9月8日

一、关于楠菲微电子

深圳市楠菲微电子股份有限公司成立于2015年,总部位于深圳,是国内领先的高性能网络与AI互联芯片设计企业。公司专注于:

  • AI计算互联芯片

  • 高性能以太网交换芯片(L2/L3)

  • 智能网卡(SmartNIC)

  • PHY物理层芯片

  • PCIe Switch芯片

  • 相关模块与系统解决方案

研发实力

  • 在深圳、北京、上海、成都、常州、长沙等地设有研发与运营中心

  • 研发及销售总人数超450人,研发人员占比超85%

  • 具备从架构设计、协议栈开发、芯片前端/后端设计、流片验证到量产交付的全链条自研能力

  • 国内极少数覆盖AI数据中心、园区网、工业与消费级全场景路由交换芯片的企业

二、招聘对象与专业方向

  • 招聘对象:2026届 & 2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生

  • 专业方向:微电子、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、软件工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业

🎯 三、招聘岗位与工作地点

岗位 工作地点
数字芯片设计工程师 成都、长沙、北京
IC验证工程师 成都、长沙、北京、常州
数字后端工程师 成都、长沙
PCB设计工程师 成都
软件研发工程师 成都
硬件开发工程师 成都
芯片测试工程师 成都、长沙

数字芯片设计工程师(成都、长沙、北京)

岗位职责:参与需求分析、架构设计与模块划分;完成模块设计、文档撰写与RTL代码实现;配合验证团队完成仿真联调、问题复现、边界场景补充,推进功能收敛;承担代码质量检查、异步处理、功耗分析、时序约束、后端实现建议等工作;跟进新工艺/新架构/新IP演进,沉淀可复用模块与设计规范。

任职要求:统招本科及以上学历,微电子、集成电路、通信、电子、计算机等相关专业;扎实的数字电路/模拟电路/半导体物理与器件基础;熟练使用Verilog,了解ModelSim/VCS仿真流程,掌握Testbench编写与波形调试;良好的英文文献阅读与资料检索能力。

加分项(满足其一即可):熟悉SoC/以太网协议/云计算/高速接口(PCIe/USB/DDR等);具备计算机网络/体系结构理论基础;掌握SystemVerilog/C/Tcl/Python等语言;有FPGA开发、IC竞赛、流片项目、实验室项目经验;熟悉低功耗设计、时钟/复位/总线架构;熟悉Spyglass、DC综合、STA时序分析。

IC验证工程师(成都、长沙、北京、常州)

岗位职责:根据规格书制定验证计划、分解测试点、输出验证报告;搭建UVM/SV验证环境,编写测试用例,定位并Debug问题;分析覆盖率与功能性能,闭环验证结果。

任职要求:统招本科及以上学历,相关专业背景;编程能力强,熟悉SystemVerilog/Java/C/C++或脚本语言(Python/Perl/Tcl)者优先;具备良好计算机网络基础;英语CET-4及以上,可高效阅读英文技术资料;自学能力强,具备良好沟通与团队协作精神。

数字后端工程师(成都、长沙)

岗位职责:负责Netlist-to-GDS全流程实现,保障PPA(性能、功耗、面积)与交付周期;执行模块级Floorplan、Placement、CTS、RouteOpt及时序收敛;PG Grid优化、IR-drop/EM分析与修复;CTS策略制定与优化;Partition STA与timing ECO实现;DRC/LVS/ERC/DFM/ANT检查与修复,交付符合TO标准的GDS。

任职要求:统招本科及以上学历,微电子、电子、通信、计算机、自动化等相关专业;扎实的数字/模拟电路、半导体物理基础;优先考虑具备计算机网络/体系结构基础者;熟悉Verilog/Tcl/Perl/Python中至少一种;良好的英文文献阅读能力。

PCB设计工程师(成都)

岗位职责:建立与维护标准封装库、叠层阻抗计算(SI9000等);Gerber文件检查(CAM350等);高速PCB布局布线、EMC设计、生产资料输出(Gerber/SMT等);板厂评估、辅导与制程标准管理;编写/维护PCB工艺说明文档。

任职要求:本科及以上学历,通信、电子、自动化、测控等相关专业;能独立完成原理图理解、封装制作、PCB Layout;具备模拟电路基础,熟悉屏蔽/滤波/接地设计;可协同硬件/软件工程师完成联合调试与设计评审。

软件研发工程师(成都)

岗位方向(入职后分配):SoC芯片驱动开发(BSP/Kernel/外设驱动);交换芯片与交换机驱动开发(SDK);网络协议栈开发(L2/L3协议);网卡Linux内核驱动与DPDK驱动开发与系统适配;芯片研发过程中的其他嵌入式/系统级软件任务。

任职要求:统招本科及以上学历,计算机、软件工程、通信、电子等相关专业;良好的英文技术文档阅读与资料检索能力;责任心强、学习主动、综合素质优秀。

硬件开发工程师(成都)

岗位职责:EVB/SLT/Demo等各类板卡原理图设计;硬件功能与性能调试、设计资料归档;指导PCB工程师完成Layout设计;协同软件工程师完成驱动开发与验证;支持芯片验证测试工作。

任职要求:本科及以上学历,通信、电子、自动化、测控等相关专业;扎实的模电/数电、电路分析、信号与系统基础;具备Verilog基础,熟悉CPLD逻辑开发与调试;良好沟通、表达、抗压能力及团队协作精神。

芯片测试工程师(成都、长沙)

岗位职责:芯片仿真、样片功能/性能/环境可靠性测试与问题定位;设计标准化测试用例,参与测试方案评审;搭建测试平台,执行测试并输出报告与技术文档;推动缺陷闭环与回归测试,保障芯片质量;参与AI+自动化测试平台建设,开发/维护Python测试脚本。

任职要求:本科及以上学历,计算机、软件、通信、电子、自动化等相关专业;熟悉TCP/IP协议,了解PCIe/网卡/智算互联(UB/UALink)者优先;掌握基础测试理论,对芯片测试有浓厚兴趣;具备问题分析与排查能力,责任心强、主动学习意愿高;熟练使用Python进行自动化测试脚本开发者优先。

五、我们期待这样的你

  • 热爱技术,逻辑严谨,具备优秀的分析与问题解决能力

  • 自驱力强、目标坚定、积极乐观,拥有良好的沟通协作与持续学习能力

  • 理论基础扎实,能将知识灵活运用于工程实践,具备实操转化能力

🔄 六、校招流程

简历投递 → 简历筛选 → 线上笔试 → 技术面试 → 综合面试 → 确定offer → 签订三方协议

🎁 七、福利政策与人才培养

✅ 福利政策

  • 五险一金 + 年终奖 + 专利奖

  • 餐饮补贴 + 培训补贴

  • 节日/生日/结婚/生育礼金及实物礼品

  • 弹性工作制 + 年度体检 + 年度旅游 + 带薪年假

  • 团建活动 + 下午茶 & 零食供应

🌟 人才培养体系

  • 系统化培养:校招生专属培训计划(技术+软技能)

  • 双职业发展通道:技术专家序列 & 管理序列

  • 双导师制:技术导师 + HR导师全程领航赋能

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

楠菲微电子——让每一颗中国芯,更有力量。期待与你共赴“芯”程!

研发人员占比:超85%

关联岗位

数字芯片设计工程师

工作地点成都、长沙、北京。参与需求分析、架构设计与模块划分,完成模块设计、文档撰写与RTL代码实现,配合验证团队完成仿真联调与功能收敛,承担代码质量检查、功耗分析、时序约束与后端实现建议。

IC验证工程师

工作地点成都、长沙、北京、常州。根据规格书制定验证计划、分解测试点并输出验证报告,搭建UVM/SV验证环境、编写测试用例并定位Debug问题,分析覆盖率与功能性能。

数字后端工程师

工作地点成都、长沙。负责Netlist-to-GDS全流程实现,保障PPA与交付周期,执行模块级Floorplan、Placement、CTS、RouteOpt及时序收敛,负责PG Grid优化、IR-drop/EM检查修复以及DRC/LVS/ERC/DFM/ANT检查修复。

PCB设计工程师

工作地点成都。负责标准封装库建立与维护、叠层阻抗计算、Gerber文件检查、高速PCB布局布线、EMC设计及生产资料输出,并参与板厂评估与制程标准管理。

软件研发工程师

工作地点成都。岗位方向入职后分配,包括SoC芯片驱动开发(BSP/Kernel/外设驱动)、交换芯片与交换机驱动开发(SDK)、网络协议栈开发(L2/L3协议)、网卡Linux内核驱动与DPDK驱动开发与系统适配等。

硬件开发工程师

工作地点成都。负责EVB、SLT、Demo等各类板卡原理图设计,硬件功能与性能调试、设计资料整理,指导PCB工程师完成设计,协助软件工程师驱动开发以及支持芯片验证。

芯片测试工程师

工作地点成都、长沙。负责芯片仿真、样片功能性能及环境可靠性测试与问题定位,设计标准化测试用例、搭建测试环境并输出测试报告,推进缺陷闭环与回归测试,参与AI+自动化测试平台建设。

招聘流程

未知时间
简历投递

通过校招通道投递简历

未知时间
简历筛选

简历筛选环节

未知时间
线上笔试

线上笔试环节

未知时间
技术面试

技术面试环节

未知时间
综合面试

综合面试环节

未知时间
确定offer

确定录用意向

未知时间
签订三方协议

与公司签订三方协议

投递建议

按城市锁定岗位,成都机会最集中

七类岗位中PCB设计、软件研发、硬件开发只在成都开放;数字芯片设计在成都、长沙、北京;IC验证还包含常州;数字后端与芯片测试在成都、长沙。若你倾向长沙或北京,优先关注数字芯片设计、IC验证、数字后端、芯片测试;若接受成都,可投递范围最广。

线上笔试是硬门槛,重点补电路与Verilog

流程中明确有线上笔试,多数岗位要求数字电路/模拟电路/半导体物理与器件基础。数字芯片设计、数字后端需具备Verilog能力,了解ModelSim/VCS仿真流程、Testbench编写与波形调试;数字后端还需Verilog/Tcl/Perl/Python中至少一种。建议以仿真调试实操和基础题为主进行准备。

简历按“基础能力+加分项”组织

加分项集中在FPGA开发、IC竞赛、流片项目、IC实验室项目,以及SoC、以太网协议、高速接口协议、低功耗设计、时钟/复位/总线架构、Spyglass/DC综合/时序分析。芯片测试岗可突出TCP/IP、PCIe或网卡相关了解以及Python自动化测试脚本经验。写简历时优先给出可验证的项目结果,而非罗列课程。

常见问题 FAQ

楠菲微电子27秋招面向哪些毕业生?

本次校招面向2026届和2027届海内外高校本科、硕士、博士毕业生。专业方向包括微电子、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、软件工程、自动化、测控技术与仪器等相关专业。也就是说两个届别都在投递范围内,学历起点为本科,博士同样可以投递。如果你是上述专业且计划在2026—2027年毕业,可以对照岗位要求直接准备投递。

楠菲微电子的数字芯片设计工程师:这次招聘的岗位分别在哪些城市?

数字芯片设计工程师在成都、长沙、北京;IC验证工程师在成都、长沙、北京、常州;数字后端工程师和芯片测试工程师在成都、长沙;PCB设计工程师、软件研发工程师、硬件开发工程师均在成都。也就是说成都的岗位覆盖最全,长沙次之,北京和常州只有部分岗位开放。建议先确定自己愿意长期工作的城市,再去匹配技术方向最合适的岗位,避免投递异地岗位后在面试阶段放弃。

楠菲微电子的数字芯片设计工程师:校招流程包含哪些环节?

流程为简历投递→简历筛选→线上笔试→技术面试→综合面试→确定offer→签订三方协议,共七个环节。其中线上笔试意味着专业基础(数字/模拟电路、半导体物理与器件、编程语言等)是前期的筛选重点。建议投递后同步准备目标岗位的核心技能与基础题,技术面试一般围绕项目经历和岗位职责展开。

楠菲微电子的数字芯片设计工程师:数字芯片设计工程师有哪些加分项?

加分项包括熟悉SoC、以太网协议、云计算技术、高速接口协议,具备计算机网络或计算机体系结构理论基础,掌握SystemVerilog、C、Tcl、Python等语言,有FPGA开发、竞赛、流片项目或IC实验室项目经验,以及熟悉低功耗设计、时钟/复位/总线架构或Spyglass、DC综合、时序分析。基础要求是扎实的数字电路、模拟电路、半导体物理与器件基础,具备Verilog编程能力,了解ModelSim/VCS仿真流程并掌握Testbench编写、波形调试、问题定位方法。准备简历时建议按“基础能力+加分项”两条线组织,优先呈现有证据的项目经历。

楠菲微电子的数字芯片设计工程师:福利和人才培养体系大致是怎样的?

福利包括五险一金、年终奖、专利奖、餐饮补贴、培训补贴,以及节日、生日、结婚、生育礼金及实物礼品,还有弹性工作制、年度体检、年度旅游、带薪年假、团建活动与下午茶零食。培养方面提供校招生专属培训计划(技术+软技能)、技术专家与管理序列的双职业发展通道,以及技术导师+HR导师的双导师制。公告中没有公布具体薪资数字,薪酬信息需在offer沟通阶段确认。如果你看重体系化培养和长期技术积累,可以重点关注双导师制与双通道发展这两点。

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