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央企国企 电子 收录 2026.04.25

鹏芯微26春招

鹏芯微26春招

深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司(鹏芯微)是深圳国资背景的高新技术企业,专注于半导体产业链服务。2026年春季校园招聘面向全球2026届应届毕业生,提供工艺研发、硬件系统整合、半导体工艺、良率工程及生产管理等核心岗位,工作地点位于深圳。

所属企业 深圳市鹏芯微集成电路制造有限公
工作地点 深圳市 / 广东省深圳市
截止时间 2026-05-12
学历要求 本科
工艺研发 硬件整合 良率提升 生产管理 半导体 集成电路 国资背景 深圳

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司(简称“鹏芯微”)是深圳市重大产业投资集团有限公司旗下具有深圳国资背景的高新技术企业,成立于2021年6月,总部位于中国深圳。

公司聚焦服务“粤港澳大湾区”重点产业需求,面向汽车电子、新能源、图像传感、智慧家庭、可穿戴设备等领域,提供高附加值的产品开发支持与晶圆代工服务,致力于成为全球半导体产业链中值得信赖的一流服务商。

  • 企业使命:持续创新,追求卓越

  • 企业愿景:为全球半导体产业提供一流服务

🎯 招聘岗位详情

本次校招共开放7个核心岗位,涵盖研发、工艺、硬件及生产管理方向:

岗位名称 核心职责摘要
硬件系统整合工程师 联合供应商开发验证关键设备,运用多物理场仿真优化系统,构建智能运维体系及良率提升方案。
半导体工艺工程师 解决生产过程中的工艺问题,引入新材料/新机台,开展DOE试验提升工艺一致性及产品良率。
生产管理工程师 合理安排人力与机台达成生产指标,反馈产线异常,负责班组人员管理及绩效评估。
良率工程师 建立和优化缺陷检测程式,开发缺陷表征技术,消除系统缺陷,维护缺陷监控SPC系统。
工艺研发工程师 从事先进逻辑芯片制程开发,负责新工艺(光刻、刻蚀等)的建立与验证,提升良率。
工艺整合研发工程师 参考工艺研发方向职责。
工艺整合工程师 参考工艺研发方向职责。

1. 招聘对象

  • 2026届应届毕业生

  • 国内高校毕业生:毕业时间为 2026年1月1日—2026年12月31日

  • 境外高校毕业生:毕业时间为 2025年1月1日—2026年12月31日

2. 学历与专业

  • 学历要求:硕士及以上

  • 面向专业

  • 核心理工类:集成电路、微电子、光学、物理、材料、化学、电子信息、机械工程、计算机、智能制造、电气工程

  • 交叉与支撑类:工业工程、工程管理、管理科学与工程等

3. 通用要求

  1. 掌握专业课知识并能熟练运用,熟练使用Office常用办公软件。

  2. 具有较强的逻辑分析能力和表达能力。

  3. 纪律严明、抗压能力强。

  4. 具有英语四级或以上证书(硬性筛选门槛)。

  5. 具有特殊专长、组织活动经验及社团干部优先考虑。

🗂️ 招聘流程

  1. 简历筛选

  2. 上机考试(建议提前复习专业基础知识及逻辑分析能力)

  3. 专业面试

  4. 主管面试

  5. 发放Offer

双通道职业发展路径

公司支持双向通道,助力员工实现长期价值提升:

  • 管理发展通道:处长 → 部长 → 科长 → 主任工程师 → 高级工程师 → 工程师

  • 专业发展通道:资深专家 → 高级专家 → 专家

基础保障

  • 五险一金、带薪年休假

入职关怀

  • 入职大礼包、入职车费报销、体检费报销

住宿与通勤

  • 住宿:员工宿舍、青年公寓(租赁支持)

  • 通勤:免费班车/接驳车、园区免费停车、公出车/加班车

餐饮与健康

  • 餐饮:餐饮补贴、园区就餐折扣、免费茶饮

  • 健康:员工商业保险、年度健康体检、员工健身房

文化生活

  • 运动协会(篮球、羽毛球、跑步等)、定期团建活动、年会及其他企业文化活动

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

企业性质:深圳国资背景高新技术企业

关联岗位

硬件系统整合工程师

负责硬件生态催熟与国产化突破,运用多物理场仿真优化设备系统,构建智能运维体系及良率驱动的硬件创新方案。

半导体工艺工程师

协同生产部解决工艺问题,引入评估新材料新机台,开展DOE试验提升工艺一致性及产品良率。

生产管理工程师

合理安排人力与机台达成生产指标,反馈产线异常并提出改善方案,负责班组人员管理及绩效评估。

良率工程师

建立和优化缺陷检测程式,开发缺陷表征技术,与工艺整合部门合作消除系统缺陷,维护缺陷监控SPC系统。

工艺研发工程师

从事先进逻辑芯片制程开发,负责新工艺(光刻、刻蚀等)的建立与验证,维护产线研发产品并提升良率。

招聘流程

未知时间
简历筛选

对投递简历进行初步筛选

未知时间
上机考试

进行专业能力或逻辑测试

未知时间
专业面试

考察专业技术能力与岗位匹配度

未知时间
主管面试

由部门主管进行综合评估

未知时间
发放Offer

向通过面试的候选人发放录用通知

投递建议

学历与专业匹配

本次校招明确要求硕士及以上学历,且专业集中在微电子、物理、材料、机械、化工及工业工程等理工科方向,非相关专业或本科学历建议谨慎投递。

英语能力准备

所有岗位均明确要求持有英语四级或以上证书,请在简历中突出英语成绩或证书,这是硬性筛选门槛。

面试流程预判

招聘流程包含上机考试环节,建议提前复习专业基础知识及逻辑分析能力,并准备好应对主管面试。

常见问题 FAQ

深圳市鹏芯微集成电路制造有限公的【春招】硬件系统整合工程师(J10593):本次校招对学历和专业有什么具体要求?

本次校招明确要求硕士及以上学历,且专业必须为理工科方向,包括集成电路、微电子、物理、材料、化学、机械工程、工业工程等。非理工科专业或本科学历不符合基本门槛。

深圳市鹏芯微集成电路制造有限公的【春招】硬件系统整合工程师(J10593):招聘流程中包含哪些环节?

招聘流程共包含五个阶段:首先是简历筛选,通过者需参加上机考试,随后依次进行专业面试主管面试,最终通过者将收到Offer

深圳市鹏芯微集成电路制造有限公的【春招】硬件系统整合工程师(J10593):公司是否提供住宿和通勤支持?

是的,公司提供员工宿舍青年公寓租赁支持,并配有免费班车/接驳车、园区免费停车及公出车/加班车服务,解决通勤问题。

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