瑞盟科技27秋招

一、关于瑞盟科技

杭州瑞盟科技股份有限公司成立于2008年2月，总部位于浙江杭州高新软件产业园，是一家专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路的设计、测试与销售的国家高新技术企业。

• 在深圳、上海、西安、北京、武汉、成都及美国设有分子公司

• 获评“国家专精特新小巨人企业”“国家鼓励的重点集成电路设计企业”

• 2024年获“全球（中国）半导体市场年度最佳企业奖”

• 2025年获评“中国IC设计成就奖最具投资价值IC设计企业”

• 2026年荣登“AspenCore TOP10模拟芯片公司”“亚太地区TOP FABLESS CHIP DESIGN COMPANY”

技术实力：

• 授权专利：79项

• 知识产权总数：288项

• 研发人员占比：50%以上

二、技术积淀与发展历程

三、核心技术方向与产品线

核心技术方向：

• 信号链（Signal Chain）

• 电机驱动（Motor Driver）

主要产品线：

应用市场：

• 工业控制

• 通信设备

• 汽车电子

• 医疗器械

• 消费类电子

四、2027届校招岗位需求

工作地点： 杭州（主）、武汉（部分岗位）

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✨ 五、薪酬福利体系

薪酬激励：

• 具有行业竞争力的应届生起薪

• 六险一金（含补充商业医疗保险）

• 季度绩效奖金 + 项目专项奖金

• 年终奖 + 年度特别贡献奖励

健康关怀：

• 年度健康体检

• 带薪年假 + 带薪病假

员工关爱：

• 生日福利 & 日常小礼品

• 年度旅游 & 多元员工兴趣俱乐部（技术沙龙、运动社团、读书会等）

学习成长：

• 一对一导师制培养计划

• 定制化技术课程 + 职业素养培训

• 双通道职业发展路径（专业序列 / 管理序列）

六、投递与咨询

• 杭州HR热线：0571-89966911 转 7000

• 武汉HR热线：029-87303824

加入瑞盟，芯动未来！我们期待热爱模拟芯片、追求技术创新、渴望在硬科技赛道深耕发展的你，一起定义中国芯的下一段征程！

本公告最终解释权归杭州瑞盟科技股份有限公司人力资源部所有。