©2026 超级简历WonderCV wondercv.com |
京ICP备17055181号
上海集成电路材料研究院(简称“集材院”,SICM)成立于2020年6月,是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、原辅材料及前沿技术研发与产业化的新型研发机构,提供“材料研发+检测分析+应用验证+材料计算”一体化服务能力。总部位于上海嘉定区,研发基地包括上海临港新片区及电子化学品专区研发基地。
上海集成电路材料研究院(简称“集材院”,SICM)成立于2020年6月,是聚焦集成电路衬底材料、工艺材料、原辅材料及前沿技术研发与产业化的新型研发机构。
集材院提供“材料研发 + 检测分析 + 应用验证 + 材料计算”一体化服务能力,致力于成为具有全球影响力的集成电路材料创新平台。
使命:为集成电路材料而创新
愿景:具有全球影响力的集成电路材料创新平台
价值观:
解放思想,实事求是
与研发为伍,与创新同行
不与高校争名,不与企业争利
总部:上海嘉定区
研发基地:上海临港新片区、电子化学品专区研发基地
| 序号 | 优势方向 | 关键内容 |
|---|---|---|
| 01 | 前沿研究、开放创新 | 聚焦集成电路材料关键核心技术;应用AI for IC Materials加速研发;营造鼓励探索、开放包容的科研环境。 |
| 02 | 一站式服务、全链赋能 | 整合嘉定总部+两大研发基地,配备世界一流的科研设施,覆盖“研发—检测—概念验证—孵化”全链条。 |
| 03 | 概念验证、助力产业化 | 获批上海市首批概念验证平台;链接近200家产业资源;提供“技术+市场+资金”全要素保障,推动创新链与产业链无缝对接。 |
| 04 | 多项福利、后顾无忧 | 五险一金 + 补充公积金 + 商业医疗险;绩效奖金 + 专利奖励 + 各类补贴;双休 + 带薪年假 + 节日福利 + 团建体检;提供落户支持,助力职业发展。 |
岗位职责:
主导或参与集成电路制造用关键材料的实验方案设计、工艺条件优化;
熟练操作工艺设备与分析测试设备,提供详实数据支撑;
记录实验数据,撰写技术报告、专利及项目申报材料,参与内部技术评审;
跟踪行业动态,制定研发方案与技术路线。
任职要求:
硕士及以上学历,物理、化学、微电子学、材料学等相关专业;有研发项目经验者优先;
具备扎实的微电子、物理、化学、机械等基础,能独立操作常用设备,具备数据分析能力;
严谨细致,善于协作,具备技术攻关意识和良好书面表达能力。
岗位职责:
设计并开发面向材料研发场景的AI平台,赋能科研智能化与自动化;
推进AI模型、智能体与知识库的系统集成与可视化呈现;
参与构建面向IC/半导体等垂直领域的数据平台,实现知识流、数据流与模型流协同。
任职要求:
硕士及以上学历,计算机、人工智能、物理、化学等相关专业;具AI方向项目经验者优先;
熟悉深度学习、NLP、大语言模型等AI技术,精通主流AI框架;
工作严谨负责,具备良好沟通能力,能高效对接业务、闭环问题。
岗位职责:
面向集成电路、移动通信、机器人、新能源等未来产业,挖掘材料与器件领域核心技术痛点与产业化需求;
结合产业需求策划研发项目,组建专业化团队,统筹全流程执行与资源协调;
对接产业链上下游企业、高校及科研院所,推动产学研合作、概念验证与初步转化。
任职要求:
硕士及以上学历,材料科学与工程、微电子、电子科学与技术、物理、化学、通信工程、自动化等理工科相关专业;
具备集成电路、移动通信、机器人、新能源等领域科研或项目经验者优先;
具备出色的需求挖掘、项目策划、团队组建与管理能力,以及卓越的跨领域沟通协调能力,适应高强度工作节奏。
岗位职责:
开展产线器件集成工艺开发与验证(可选方向:SOI MEMS器件 / AlN宽禁带半导体器件);
带领研究生团队推进研究项目,完成技术交付;
推进产业应用落地,开展产业技术交流;
查阅技术文献,制定技术发展路线;
协同相关部门,保障课题按期实施。
任职要求:
微电子、半导体、集成电路材料等相关专业博士;
熟悉半导体工艺及器件原理,掌握薄膜生长、微纳加工等技术;熟悉SOI或GaN/AlN等宽禁带半导体材料及器件工艺者优先;
熟悉材料与器件表征方法;具备集成电路材料/工艺研发经验者优先。
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
校园招聘+招聘岗位+姓名只要对技术有信仰,对创新有热情,这里就有您的舞台。
期待您的加入,一起为集成电路材料而创新!
上海集成电路材料研究院(SICM)
Innovate for IC Materials
主导或参与集成电路制造用关键材料的实验方案设计、工艺条件优化,操作工艺设备与分析测试设备,撰写技术报告、专利及项目申报材料,跟踪行业动态并制定研发方案与技术路线。
设计并开发面向材料研发场景的AI平台,推进AI模型、智能体与知识库的系统集成与可视化呈现,参与构建面向IC/半导体等垂直领域的数据平台。
面向集成电路、移动通信、机器人、新能源等未来产业,挖掘材料与器件领域核心技术痛点与产业化需求,策划研发项目、组建团队、统筹全流程执行,推动产学研合作、概念验证与初步转化。
开展产线器件集成工艺开发与验证,可选SOI MEMS器件或AlN宽禁带半导体器件方向,带领研究生团队推进研究项目,推进产业应用落地与技术交流,制定技术发展路线。
## 📝 简历投递方式
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
投递邮箱时请按“校园招聘+招聘岗位+姓名”格式命名简历,岗位名称需与公告中的四个岗位名称一致,避免因命名不规范影响筛选。
材料研发工程师和博士后岗位建议突出半导体工艺、材料表征、器件工艺等科研经历;AI产品工程师建议突出深度学习、NLP、大语言模型及主流AI框架的项目经验;技术经理人建议突出项目策划、团队组建与跨领域沟通经验。
四个岗位工作地点均为上海嘉定区、临港新片区,投递前请确认可接受该工作地点;材料研发工程师、AI产品工程师、技术经理人要求硕士及以上,博士后要求博士,请按自身学历匹配投递。
本次上海集成电路材料研究院27秋招共发布四个岗位:材料研发工程师、AI产品工程师、技术经理人、博士后(器件集成工艺及产业应用方向)。其中材料研发工程师、AI产品工程师、技术经理人均要求硕士及以上学历;博士后岗位要求博士学历。四个岗位的工作地点均为上海嘉定区、临港新片区。投递前请先确认自己的学历与目标岗位是否匹配。
可以关注技术经理人和AI产品工程师岗位。技术经理人接受材料科学与工程、微电子、电子科学与技术、物理、化学、通信工程、自动化等理工科相关专业;AI产品工程师接受计算机、人工智能、物理、化学等相关专业,微电子科学与工程、材料科学与工程为优先专业。材料研发工程师要求物理、化学、微电子学、材料学等相关专业;博士后要求微电子、半导体、集成电路材料等相关专业博士。建议根据自身专业选择匹配度最高的岗位。
公告明确简历投递邮箱为登录后查看邮箱,简历命名格式为“校园招聘+招聘岗位+姓名”。请务必按该格式命名,并将岗位名称写为公告中的标准岗位名称,例如“校园招聘+材料研发工程师+姓名”。命名不规范可能影响筛选效率,建议投递前仔细核对。公告未说明其他投递渠道,请以官方邮箱投递为准。
四个岗位的工作地点均为上海嘉定区、临港新片区,公告显示总部位于上海嘉定区,研发基地包括上海临港新片区及电子化学品专区研发基地。嘉定与临港相距较远,投递前建议确认自己能否接受相应区域的工作安排。公告提到提供落户支持,对希望在上海长期发展的应届生是一个可关注的点。具体到岗地点分配建议在面试沟通时向招聘方确认。
博士后岗位为器件集成工艺及产业应用方向,公告明确可选择SOI MEMS器件方向或AlN宽禁带半导体器件方向。岗位职责包括开展产线器件集成工艺开发与验证、带领研究生团队推进研究项目、推进产业应用落地与技术交流、制定技术发展路线等。任职要求熟悉半导体工艺及器件原理,掌握薄膜生长、微纳加工等技术,熟悉SOI或GaN/AlN等宽禁带半导体材料及器件工艺者优先。有集成电路材料或工艺研发经验者更具优势。
宗申机车2027届校园招聘,面向海内外2027届本科、硕士毕业生,开放整车研发类、智能化与三电研发类、营销业务类、质量管理类、生产管理类、职能管理类六大方向岗位,工作地点覆盖重庆巴南与广东佛山,流程含简历投递、筛选、在线测评、面试评估(含AI面试)及OFFER发放。
临安农商银行2027届校园招聘,面向2027年应届及2026年离校未就业毕业生,开放管理培训生、综合通用岗(合同制)、定向通用岗(合同制)三类岗位,工作地点涉及于潜片、昌化片等临安区西部乡镇区域,简历投递截止2026年10月31日。
中国移动通信集团甘肃有限公司2027秋季校园招聘,面向2027届应届毕业生及2026届未就业毕业生,开放技术类与市场类岗位,简历投递截止2026年10月10日,在线统一笔试2026年10月24日。
象山农商银行2026年度秋季招聘,面向全日制本科及以上学历毕业生,招聘管理培训生与科技人员,工作地点为象山县,用工性质为编制内合同工。
TÜV SÜD 2027届秋季校园招聘,面向2027届本科及以上毕业生,开放纺织技术工程师、金属材料助理项目工程师、工业机器人助理项目工程师等岗位,工作地点覆盖宁波、上海、合肥、杭州、青岛、沈阳等城市。
星使智算2027校园招聘正式启动,面向硕士及以上学历(优秀本科生亦可投递),聚焦AI4S前沿方向,提供一对一导师带教、真实项目历练与清晰成长激励。



