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上市公司 半导体 收录 2026.07.25

士兰微电子27秋招

士兰微电子27秋招

士兰微电子2027届秋季校园招聘正式启动,面向2027届毕业生,提供多个技术岗位。

所属企业 杭州士兰微电子股份有限公司
截止时间 2026-09-23
招聘批次 秋招
企业性质 上市公司
秋招 模块及工艺研发类 封装设计研发类 系统应用测试开发类 AI芯片研发类 销售市场类 职能管理类

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

杭州士兰微电子股份有限公司是一家专注于半导体芯片设计与制造的高新技术企业。

🎯 招聘对象

本次校园招聘面向2027届毕业生。

📅 招聘批次

本次为2027届秋季校园招聘。

🗓️ 截止时间

2026年9月23日

💼 岗位方向

  • 模块及工艺研发类

  • 封装设计研发类

  • 系统应用测试开发类

  • AI芯片研发类

  • 销售市场类

  • 职能管理类

✅ 注意事项

  • 请仔细阅读岗位描述,确认自身专业与岗位要求匹配,尤其是技术类岗位对专业背景有明确要求。

  • 建议提前准备好简历、成绩单及相关证书,确保投递时信息完整。

  • 秋招批次通常有明确的截止日期,请尽早投递,避免错过机会。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

截止时间:2026-09-23

招聘流程

未知时间
网申/投递

- 投递时请确保个人信息准确无误。

投递建议

关注岗位方向

请仔细阅读岗位描述,确认自身专业与岗位要求匹配,尤其是技术类岗位对专业背景有明确要求。

提前准备材料

建议提前准备好简历、成绩单及相关证书,确保投递时信息完整。

留意截止时间

秋招批次通常有明确的截止日期,请尽早投递,避免错过机会。

常见问题 FAQ

杭州士兰微电子股份有限公司校招:本次校招面向哪些年级的学生?

本次校招明确面向2027届毕业生,即预计在2027年毕业的本科生或研究生。请确认您的毕业年份符合要求,否则可能无法通过简历筛选。

杭州士兰微电子股份有限公司校招:有哪些岗位可以投递?

原文未列出具体岗位名称,建议您关注官方后续发布的详细岗位列表。通常技术类岗位如芯片设计、工艺工程师等是半导体企业的重点方向,请留意专业匹配度。

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