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民企 电子 收录 2026.07.19

芯迈半导体27秋招

芯迈半导体27秋招

芯迈半导体(Silicon Magic)成立于2019年,聚焦高性能模拟IC与功率器件领域,总部位于杭州,全球布局包括上海、深圳、武汉、首尔研发中心及成都研发中心(筹备中)。公司员工500+,研发人员占比60%,累计专利申请366项,已授权专利174项。2027届校招岗位涵盖模拟IC设计、数字IC设计、嵌入式软件、版图助理、系统应用、测试、可靠性、产品、量产测试、采购计划、封装、工艺整合、销售、现场应用等方向。

所属企业 芯迈半导体
工作地点 上海市 / 深圳市 / 杭州市 / 成都市 / 武汉市 / 杭州
截止时间 2026-09-16
学历要求 本科
模拟IC 功率器件 杭州 上海 深圳 成都 武汉

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

芯迈半导体(Silicon Magic)成立于2019年,聚焦高性能模拟IC与功率器件领域,全球布局包括杭州总部,以及上海、深圳、武汉、首尔研发中心,成都研发中心正在筹备中。

  • 员工总数:500+

  • 研发人员占比:60%

  • 累计专利申请量:366项

  • 已授权专利:174项

  • 创始团队:平均20年以上国际化头部企业从业经验

🏆 里程碑荣誉

年份 荣誉
2019 公司成立
2021 通过质量管理体系、信息安全管理体系、企业知识产权管理体系三项认证
2022 浙江省科技型中小企业、“雏鹰计划”企业
2023 国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”、浙江省创新型企业、浙江省专精特新中小企业
2024 瞪羚企业、浙江省高新技术企业研究开发中心、浙江省博士后工作站;通过合规体系认证;连续5年入选全球独角兽榜单
2025 递交IPO申报材料;获评浙江独角兽企业、EVCP金牌合作伙伴、国产功率器件行业卓越奖、中国供应商ESG评级“五星杰出”
2026 实验室获CNAS认证,检测能力达国际权威水平

🔧 研发类岗位

  • 模拟IC设计工程师(上海/深圳/杭州/成都)

  • 数字IC设计工程师(深圳/杭州)

  • 嵌入式软件工程师(深圳)

  • 版图助理工程师(杭州)

  • 系统应用工程师(杭州/上海)

  • 测试工程师(杭州)

  • 可靠性工程师(杭州)

  • 产品工程师(杭州/上海)

⚙️ 技术类/管理类岗位

  • 量产测试工程师(杭州)

  • 采购计划专员(杭州)

  • 封装工程师(杭州)

  • 工艺整合工程师(杭州)

📈 销售类岗位

  • 销售工程师(杭州/深圳)

  • 现场应用工程师(杭州/深圳)

💰 薪酬激励

  • 固定年薪包 + 年终奖

  • 专项奖励:专利奖、项目奖、各类单项奖、优秀员工奖、伯乐奖

  • 股权激励计划

📈 晋升发展

  • 年度双通道晋升机制(专业序列 & 管理序列)

  • 同步调薪机制

🎁 福利保障

  • 五险一金 + 商业保险

  • 带薪年假 + 福利病假 + 司龄周年假 + 家庭假 + 子女陪护假

  • 年度健康体检

  • 海外培训与轮岗机会

🎉 员工关怀与活动

  • 弹性工作时间 + 双休

  • 年会、生日会、运动俱乐部、各类团建及年度旅游

🗂️ 招聘流程

简历投递 → 面试 → 录用 → 签约

📬 即刻行动

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

公司成立:2019年

关联岗位

模拟IC设计工程师

工作地:上海/深圳/杭州/成都

数字IC设计工程师

工作地:深圳/杭州

嵌入式软件工程师

工作地:深圳

版图助理工程师

工作地:杭州

系统应用工程师

工作地:杭州/上海

测试工程师

工作地:杭州

可靠性工程师

工作地:杭州

产品工程师

工作地:杭州/上海

量产测试工程师

工作地:杭州

采购计划专员

工作地:杭州

封装工程师

工作地:杭州

工艺整合工程师

工作地:杭州

销售工程师

工作地:杭州/深圳

现场应用工程师

工作地:杭州/深圳

招聘流程

未明确截止时间
简历投递

通过扫码投递简历

未明确时间
面试

未明确时间
录用

未明确时间
签约

投递建议

岗位方向匹配

芯迈此次校招以研发类岗位为主(如模拟IC设计、数字IC设计、嵌入式软件等),建议电子/微电子/集成电路相关专业同学重点准备,技术类/管理类岗位如量产测试、封装工程师等也适合材料、物理等背景。

城市选择策略

岗位分布在杭州、上海、深圳、成都、武汉等城市,其中杭州总部岗位最多(如版图助理、测试工程师、量产测试等),上海和深圳也有较多研发岗,建议根据个人意向和城市生活成本合理选择。

学历与流程注意

所有岗位学历要求均为本科及以上,招聘流程为简历投递→面试→录用→签约,未提及笔试环节,但面试可能包含技术面,建议提前复习模拟IC/数字IC/嵌入式等专业知识。

常见问题 FAQ

芯迈半导体2027届校招有哪些岗位类别?

本次校招岗位分为研发类(如模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、嵌入式软件工程师等)、技术类/管理类(如量产测试工程师、封装工程师、采购计划专员等)以及销售类(销售工程师、现场应用工程师)。具体岗位及工作地点详见岗位列表。

芯迈半导体的薪酬福利包括哪些?

薪酬方面包括固定年薪包、年终奖,以及专利奖、项目奖、各类单项奖、优秀员工奖、伯乐奖等专项奖励,还有股权激励计划。福利方面有五险一金、商业保险、带薪年假、福利病假、司龄周年假、家庭假、子女陪护假、年度健康体检、海外培训与轮岗机会,以及弹性工作时间、双休、年会、生日会、运动俱乐部、团建及年度旅游等。

芯迈半导体的招聘流程是怎样的?

招聘流程为:简历投递 → 面试 → 录用 → 签约。未提及笔试环节,具体面试形式和时间以公司通知为准。建议尽早投递简历,并关注官方渠道的后续通知。

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