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民企 电子 收录 2026.09.06

特纳飞27秋招

特纳飞27秋招

南京特纳飞电子技术有限公司(TenaFe)创立于2019年,是以全栈自研高端闪存主控芯片为核心平台的高新技术企业,致力于成为横跨消费级、企业级与车规/工控级市场的国际一线SSD固态存储厂商。本次特纳飞27秋招面向2027届应届毕业生,已公布11个招聘方向、各10人,并说明福利待遇、假期制度、保障体系、成长发展及招聘流程。

所属企业 南京特纳飞电子技术有限公司
工作地点 北京市 / 南京市 / 武汉市 / 上海市 / 深圳市 / 苏州市
截止时间 2026-11-03
学历要求 本科
27届秋招 闪存主控 SSD 半导体 ASIC FPGA 硬件设计 芯片研发

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

南京特纳飞电子技术有限公司(TenaFe)创立于2019年,是以全栈自研高端闪存主控芯片为核心平台的高新技术企业,致力于成为横跨消费级、企业级与车规/工控级市场的国际一线SSD固态存储厂商。

  • 具备 OEM主控芯片 + 固件 + 测试验证 + 整体解决方案 全链条能力

  • 产品已在多家国内外一线客户量产交付,获顶级客户高度认可

  • 积极布局企业级主控芯片,推动存储器“国产替代”

  • 📍 研发城市覆盖北京 / 南京 / 武汉 / 上海 / 深圳 / 苏州

🎯 招聘对象

  • 2027届应届毕业生(以学位证书落款时间为准)

  • 专业要求:计算机、微电子、电子信息、集成电路、软件工程、自动化、通信工程等相关专业

  • 综合素质:热爱学习、勇于实践、逻辑思维强;具备良好沟通协调能力与团队合作精神

💼 招聘岗位(各10人,持续更新)

  • ASIC设计工程师

  • SoC验证工程师

  • IC验证工程师

  • 嵌入式开发工程师

  • 软件测试工程师

  • 自动化开发工程师

  • SSD系统测试工程师

  • 芯片测试验证工程师

  • NAND Flash工程师

  • FPGA工程师

  • 硬件设计工程师

✨ 福利待遇

类别 内容
薪酬福利 餐饮补贴、节日福利、年度体检、下午茶、团建活动
工作氛围 开放平等、鼓励创新、拒绝内耗、尊重多元想法
假期制度 法定节假日 + 带薪年假 + 弹性工作制
保障体系 五险一金 + 补充商业保险
成长发展 系统化培训体系 + 一对一导师带教 + 清晰职业晋升通道

🗂️ 招聘流程

  1. 投递简历

  2. 简历筛选

  3. 电话初筛

  4. HR面试

  5. 技术终面(线上/现场)

  6. Offer发放

  7. 办理入职

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

公司定位:全栈自研高端闪存主控芯片

关联岗位

ASIC设计工程师

2027届校招岗位之一,各岗位拟招10人

SOC验证工程师

2027届校招岗位之一,各岗位拟招10人

IC验证工程师

2027届校招岗位之一,各岗位拟招10人

嵌入式开发工程师

2027届校招岗位之一,各岗位拟招10人

软件测试工程师

2027届校招岗位之一,各岗位拟招10人

自动化开发工程师

2027届校招岗位之一,各岗位拟招10人

SSD系统测试工程师

2027届校招岗位之一,各岗位拟招10人

芯片测试验证工程师

2027届校招岗位之一,各岗位拟招10人

NAND Flash 工程师

2027届校招岗位之一,各岗位拟招10人

FPGA工程师

2027届校招岗位之一,各岗位拟招10人

硬件设计工程师

2027届校招岗位之一,各岗位拟招10人

招聘流程

未知时间
投递简历

按公告渠道投递简历

未知时间
简历筛选

筛选符合岗位方向与专业要求的候选人

未知时间
电话初筛

进行初步沟通与筛选

未知时间
HR面试

HR面试环节

未知时间
技术终面(线上/现场)

技术终面,可选择线上或现场

未知时间
Offer发放

发放offer

未知时间
办理入职

办理入职流程

投递建议

确认专业与匹配方向

本次岗位集中在芯片设计、验证、存储和测试方向,专业上优先计算机、微电子、电子信息、集成电路等相关专业;建议投递前对照岗位列表选择最贴合自身学习与项目经历的岗位。

按邮件或官网规则投递

邮箱投递需按“岗位+意向城市+学校+姓名”格式设置主题,并选择合适岗位;也可通过官网【校园招聘】入口投递,避免因格式或渠道错误影响初筛。

为招聘流程做好面试准备

流程包括投递简历、简历筛选、电话初筛、HR面试和技术终面,可提前准备过往项目/实践经历,梳理自己在逻辑思维、学习能力和团队协作方面的案例。

常见问题 FAQ

南京特纳飞电子技术有限公司的硬件设计工程师:特纳飞27秋招面向哪些学生?

特纳飞27秋招面向2027届应届毕业生,专业方向包括计算机、微电子、电子信息、集成电路、软件工程、自动化、通信工程等相关专业。公告还强调候选人需要热爱学习、勇于实践、逻辑思维强,并具备沟通协调能力和团队合作精神。如果你是相关专业且将于2027年毕业,可以关注本次校招。

南京特纳飞电子技术有限公司的硬件设计工程师:本次秋招有哪些岗位方向?

公告列出的岗位包括ASIC设计工程师、SOC验证工程师、IC验证工程师、嵌入式开发工程师、软件测试工程师、自动化开发工程师、SSD系统测试工程师、芯片测试验证工程师、NAND Flash工程师、FPGA工程师、硬件设计工程师,各岗位拟招10人并持续更新。不同岗位会各有侧重,投递前建议结合自己的课程、项目和实践经历选择最匹配的方向。

南京特纳飞电子技术有限公司的硬件设计工程师:工作地点有哪些,投递时需要注意什么?

本次校招覆盖北京、南京、武汉、上海、深圳、苏州六个研发城市。邮箱投递时邮件主题需写清“岗位+意向城市+学校+姓名”,因此需要提前确定意向城市并认真填写。也可通过官网校园招聘入口查看和投递,留意岗位和宣讲安排的更新。

南京特纳飞电子技术有限公司的硬件设计工程师:招聘流程分为哪几步?

招聘流程依次为投递简历、简历筛选、电话初筛、HR面试、技术终面(线上/现场)、Offer发放和办理入职。可以看到筛选和面试环节较多,建议提前梳理学习、项目和实践经历,电话沟通及面试时清晰表达自己的优势。

南京特纳飞电子技术有限公司的硬件设计工程师:公司福利和人才培养有哪些?

公告显示公司提供餐饮补贴、节日福利、年度体检、下午茶、团建活动,并配置五险一金与补充商业保险;假期方面有法定节假日、带薪年假和弹性工作制。成长上设有系统化培训体系、一对一导师带教和清晰职业晋升通道,比较适合希望扎根芯片/存储行业的应届生。

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