芯慧联芯26春招

🌟 关于我们

Wisdom SemiTeC (JiangSu) Technology Co., Ltd. (WSFC芯慧联) 是一家专注于三维集成技术解决方案的高新技术企业。

• 核心产品：三维光进键合设备（W2W/D2W-Hybrid/Fusion Bonder）及配套量测、解键合等附属设备。

• 技术优势：实现100%全流程工艺自研，核心团队拥有多年半导体设备研发经验。

• 应用领域：集成电路晶圆制造、先进存储、先进封装等。

• 使命愿景：致力于成为全球半导体键合技术引领者，助力我国半导体产业自主可控与高质量发展。

🎯 招聘对象

• 目标群体：2026届海内外应届毕业生

• 毕业时间：2026年1月1日 – 2026年9月1日

🧪 招聘专业

优先招聘以下理工科专业：

• 机械工程、光学、微电子、半导体物理、半导体材料

• 计算机科学与技术、软件开发、自动化、机械电子

• 其他相关理工类专业

💼 招聘岗位

本次校招开放以下岗位（持续更新中）：

1. 机械工程师：涉及机械设计与光学、微电子领域结合。

2. 软件工程师：涵盖软件开发、IT技术支持方向。

3. 电气工程师：从事电子工程与自动化相关工作。

4. 战略分析工程师：参与公司战略分析与规划。

5. 运动控制工程师：负责运动控制技术研发。

6. 键合工艺工程师：负责半导体键合工艺全流程解决方案。

7. 应用技术工程师：负责通信研发及技术支持。

8. 机器视觉算法工程师：聚焦机器视觉与算法领域。

🔄 招聘流程

1. 简历投递

2. 专业面试

3. 录用通知

4. 签署协议

💰 薪酬福利

• 薪酬结构：具有竞争力的基本工资 + 13薪 + 目标年终奖（入职满一年后发放）

• 基础保障：五险一金（社会保险 + 住房公积金）、意外保险

• 生活福利：免费工作餐、法定带薪年假、年度健康体检

• 文化关怀：节日礼金 & 生日慰问津贴、主题节日活动、公司年会 & 团建拓展

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