芯慧联芯27秋招

本批次面向2027届高校毕业生，学历要求为本科、硕士。毕业时间范围为2026年12月1日至2027年7月31日。投递前建议先核对自己的毕业时间是否落在该区间内，避免因届别不符被筛掉。若毕业时间处于边界，建议通过公众号或邮箱咨询确认。

岗位类别包括研发类、技术类、客服售后类、职能类。工作地点覆盖苏州、无锡、合肥、上海、北京等，具体岗位地点详见招聘页面。建议结合自身专业方向和期望城市选择对应岗位类别投递。不同城市与岗位类别的实际需求可能不同，投递前可在招聘页面确认具体地点。

专业要求不限于以下方向：等离子体物理、化学、光学工程、光电信息科学与工程、微电子科学与工程、材料科学与工程、半导体物理、机械设计、机械制造、固体力学、机械电子工程、计算机科学与工程、电气工程、软件工程、自动化、电子科学与技术、力学（含流体力学、固体力学）、物理学、精密仪器仪表、机械运动台相关方向。建议对照岗位类别与自身专业匹配度准备简历。专业跨度较大的同学可重点突出与半导体设备、键合工艺相关的课程或项目经历。

校招流程为：简历投递、专业面试、录用通知、签订三方协议。公告同时说明支持全职实习与正式校招双通道。建议在投递后保持通讯畅通，及时关注面试通知。面试环节为专业面试，可提前准备与半导体设备、键合工艺或所投岗位方向相关的专业知识与项目经历。

可通过官网网申、邮箱投递、招聘平台咨询或内推通道投递。邮箱投递请注明“姓名+学校+应聘岗位”。招聘平台可在猎聘、智联招聘、BOSS直聘搜索“芯慧联芯”。内推通道为联系公司内部员工，由招聘顾问协助推进。建议优先使用官网网申，并确保简历信息与所投岗位类别一致。