先导科技集团27秋招

先导科技集团27秋招

先导科技集团27秋招为2026年秋季校园招聘批次，面向本科及以上学历，开放环控、嵌入式Linux、电子硬件、模拟IC设计、产品导入等方向岗位，工作地点以上海为主。

🎯 招聘岗位概览

环控工程师(J17094)

• 负责半导体、光学、精密量检测设备整机及核心腔体的环境控制系统方案设计，拆解温度、湿度、洁净度、气压、气流、散热隔热等核心环控指标。

• 主导设备多物理场仿真分析，完成整机散热仿真、腔体气流仿真、温度场分布仿真、流体动力学仿真等。

• 负责激光器、精密光学镜头、检测传感器、运动模组等核心精密部件的温度精准控制，搭建设备腔体微环境控制系统。

• 制定环控专项测试方案、测试流程及验收标准，跟进样机调试、整机测试、量产验证全流程。

• 参与设备BOM梳理、环控相关零部件选型标准化，编制SOP、测试报告、维护手册等技术文档。

• 配合设备量产落地，支持客户现场设备安装、调试、验收与运维。

• 跟踪精密量检测设备、半导体设备环控行业技术趋势，开展技术预研与方案迭代。

任职要求： 本科及以上学历，热能与动力工程、流体力学、暖通空调、机械工程、精密仪器、自动化等相关专业；2年及以上精密设备、半导体量检测设备、光学检测设备环控相关工作经验；熟练使用Fluent、ICEPAK、ANSYS等仿真软件。

嵌入式Linux工程师(J17209)

• 负责光谱应用系统中嵌入式Linux主控系统的开发、调试、维护。

• 负责设备树（Device Tree）的开发、调试与维护，实现与底层硬件的高效通信与驱动集成。

• 进行跨平台软件移植与适配，支持视频显示相关功能的开发、调试与性能优化。

• 与电子硬件及上位机应用开发工程师合作，实现从传感器到PC端的完整数据流，保障RS485、工业以太网等实时通信接口的驱动开发与系统整合。

• 评估主流嵌入式Linux发行版（Yocto、Buildroot、Ubuntu等），跟踪安全补丁并维护已有产品Linux平台更新。

• 参与系统架构设计，撰写技术文档、用户手册及API文档。

• 使用Git等版本控制系统管理代码，使用调试工具进行系统调试与性能优化。

任职要求： 本科及以上学历，电子、微电子、计算机、测控类相关专业；具备良好的C/C++编程习惯，3年以上商业化产品开发经验，其中至少3年嵌入式Linux系统/驱动开发经验；双一流大学毕业生工作经验可放宽到1年。

电子/硬件电路工程师(J17105)

• 负责仪器仪表产品的电子硬件设计，包括原理图设计、PCB Layout、BOM制定及样机制作。

• 基于STM32或GD32等MCU进行数字系统开发，完成部分嵌入式驱动固件编写、与嵌入式软件工程师进行系统联调。

• 负责电路调试、功能验证、信号完整性分析及EMC相关问题排查与整改。

• 与软件、机械、光学等工程师协作，完成产品系统集成、联调与可靠性测试。

• 跟进样机试产与量产过程中的硬件问题分析、定位与改进。

• 编写硬件设计文档、测试报告、用户手册相关技术内容。

任职要求： 本科及以上学历，电子、微电子、测控、自动化、仪器仪表等相关专业；3年以上电子硬件设计经验，其中至少2年仪器仪表或工业测量相关行业从业经验；精通模拟与数字电路设计，熟练使用Altium Designer或Cadence等EDA工具。

模拟IC设计工程师(J17284)

• 参与模拟/混合信号IC全流程研发，负责电路架构设计、模块搭建、参数仿真、版图实现、后仿验证等工作。

• 熟练运用Cadence、ADS等IC设计工具，开展原理图设计、前仿真、性能与时序优化、版图绘制、DRC/LVS检查、寄生参数提取及后仿验证。

• 参与芯片方案评审，输出设计文档、仿真报告、版图说明、测试规范等技术资料。

• 配合完成流片、回片及测试验证，分析芯片测试数据，定位性能偏差与失效问题。

• 跟踪半导体新工艺与器件特性，结合项目需求优化设计方案。

• 协同版图、测试、应用、产品等跨部门团队，跟进项目节点。

• 提供量产阶段技术支持，协助处理量产相关设计问题。

任职要求： 硕士研究生学历；物理类、光学类、射频微波类、化学类、电子封装类、材料类、电子信息类、半导体类、机械类、仪器仪表类、集成电路、微电子、供应链等相关专业。

DAE（产品导入）工程师(J17210)

• 负责半导体在线监测设备-高温计产品/科学仪器从工程开发beta阶段到量产导入的流程管理。

• 作为研发与生产部门的桥梁，主导设计可制造性（DFM）、可装配性（DFA）评审。

• 牵头工程更改（ECN/ECR）管理，评估变更影响、制定实施计划，确保变更后图纸、BOM、工艺文件同步更新。

• 维护产品全生命周期数据，包括BOM表、工程图纸、工艺路线、WI/SOP、测试规范等。

• 持续开展设计优化，针对量产中的痛点进行结构/工艺优化，提升良率、降低成本、缩短节拍。

• 解决量产过程中的技术问题，与质量一起进行异常分析（8D/5Why）、工艺验证与改善。

• 配合供应商管理，参与关键零部件的来料验证、工艺能力评估（CPK/CMK）及制程改善。

任职要求： 本科及以上学历，机械工程、机械设计制造及其自动化、机电一体化、车辆工程等相关专业优先；1年以上硬件产品工程转生产/NPI/制造工程相关经验；熟悉PDM/PLM、ERP系统操作及工程变更流程。

✅ 投递建议

• 本批次岗位以上海为主，模拟IC设计工程师未明确城市，投递前请确认工作地点。

• 多数岗位要求本科及以上学历，模拟IC设计工程师要求硕士学历，请核对学历与专业匹配度。

• 部分岗位在任职要求中写有经验年限，校招投递时建议突出与岗位方向高度相关的项目、实习或课题经历。

• 技术岗位建议围绕岗位 requiredSkills 准备简历与面试，例如环控的Fluent/ICEPAK/ANSYS、嵌入式的设备树与驱动、硬件的Altium Designer/Cadence、模拟IC的Cadence/ADS、DAE的DFM/DFA与PDM/PLM。

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