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芯卓科技XingR致力于晶圆测试探针卡的研发设计、生产及技术服务,是国内唯一实现全工艺链先进探针卡自主可控的国家高新技术企业。公司专注突破高阶半导体测试设备“卡脖子”技术与工艺难题,构建覆盖晶圆测试(WAT/CP)与芯片终测(FT)的全流程解决方案,聚焦MEMS微机电探针卡与高频薄膜探针卡等高端技术方向。公司拥有90+项国内外核心专利,汇聚全球十大半导体设备厂商背景的技术领军人才,平均行业经验超30年。
芯卓科技XingR致力于晶圆测试探针卡的研发设计、生产及技术服务,是国内唯一实现全工艺链先进探针卡自主可控的国家高新技术企业。公司专注突破高阶半导体测试设备“卡脖子”技术与工艺难题,构建覆盖晶圆测试(WAT/CP)与芯片终测(FT) 的全流程解决方案,聚焦 MEMS微机电探针卡 与 高频薄膜探针卡 等高端技术方向,核心性能指标达国际顶尖水平。
战略定位:坚持技术领先,具备完备的科研能力与规模化生产能力
知识产权:拥有90+项国内外核心专利,覆盖材料、结构、工艺、仿真等全技术环节
人才团队:汇聚全球十大半导体设备厂商背景的技术领军人才,平均行业经验超30年
关键数据:30+年技术积淀|21+全球服务据点|600+满意客户|1000+国际化技术团队
| 产品 | 技术方向 |
|---|---|
| PRIMA | MEMS-CIS / 3D MEMS CMOS 图像传感器探针卡 |
| OPTIMA | MEMS-VPFC 垂直式探针卡 |
| TITAN | MEMS-WAT 2.5D/3D 微载板探针卡 |
| ZEUS | RF-MPC 高频射频膜式探针卡 |
| 岗位类别 | 岗位名称 | 需求专业 | 学历要求 | 招聘人数 |
|---|---|---|---|---|
| 机械类 | 针卡设计工程师 | 机械制造及其自动化、机械电子工程、机械工程、机械设计及理论 | 硕士/博士 | 8人 |
| 电子/电气类 | 硬件开发工程师 | 电子信息工程、电子科学与技术、电磁场与微波技术、电气工程及其自动化 | 硕士/博士 | 10人 |
| 仿真类 | SI/PI仿真工程师 | 微电子与集成电路、电磁场与微波技术、电子科学与技术、通信工程 | 硕士/博士 | 5人 |
| 仿真类 | 机械仿真工程师/热力学仿真工程师 | 机械工程、材料科学与工程、力学/物理学相关专业 | 硕士/博士 | 5人 |
| 工艺类 | MEMS工艺工程师 | 微电子、机械、材料等相关专业 | 本科/硕士 | 5人 |
| 测试类 | AE工程师(应用工程师) | 电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程 | 本科/硕士 | 5人 |
| 管理类 | 项目经理 | 微电子、机械、材料等相关专业 | 本科/硕士 | 5人 |
提供区域内具有竞争力的薪资水平
年终奖 + 运营奖金 + 长期股权激励计划(与公司共享成长成果)
住宿:提供公寓式员工宿舍(空调、热水器、洗衣机、独立卫浴);外住员工享住房补贴
工作餐:30元/人标准工作餐,每日配水果与饮品
带薪年假:12天/年起(随司龄递增)
年度健康体检:公司统一组织,全额承担费用
五险一金:依法足额缴纳
| 管理通道 | 专业通道 |
|---|---|
| 副总经理 → 高级总监 → 总监 → 经理 → 副经理 → 主管 → 高级专员 → 专员 | 专家 → 总工程师 → 首席工程师 → 主任工程师 → 高级工程师 → 工程师 → 助理工程师 → 技术员 |
支持技术深耕与管理拓展双路径发展
深度参与核心业务板块,快速掌握岗位核心能力
明确职业成长节奏,发展空间广阔
简历投递
简历筛选
在线测评
多轮面试(技术面+HR面)
Offer发放
签约入职
点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。
芯卓科技XingR —— 以芯为探,卓立未来
机械类岗位,需求专业为机械制造及其自动化、机械电子工程、机械工程、机械设计及理论,学历要求硕士/博士,招聘8人。
电子/电气类岗位,需求专业为电子信息工程、电子科学与技术、电磁场与微波技术、电气工程及其自动化,学历要求硕士/博士,招聘10人。
仿真类岗位,需求专业为微电子与集成电路、电磁场与微波技术、电子科学与技术、通信工程,学历要求硕士/博士,招聘5人。
仿真类岗位,需求专业为机械工程、材料科学与工程、力学/物理学相关专业,学历要求硕士/博士,招聘5人。
工艺类岗位,需求专业为微电子、机械、材料等相关专业,学历要求本科/硕士,招聘5人。
测试类岗位,需求专业为电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程,学历要求本科/硕士,招聘5人。
管理类岗位,需求专业为微电子、机械、材料等相关专业,学历要求本科/硕士,招聘5人。
通过邮件投递简历,邮件主题格式为【岗位名称】+【学校名称】
按岗位专业与学历要求进行筛选
简历筛选通过后进入在线测评环节
包含技术面与HR面
面试通过后发放Offer
完成签约并入职
机械类针卡设计工程师要求机械制造及其自动化、机械电子工程、机械工程、机械设计及理论;电子/电气类硬件开发工程师要求电子信息工程、电子科学与技术、电磁场与微波技术、电气工程及其自动化;仿真类两个岗位分别偏微电子/电磁场/通信与机械/材料/力学物理;MEMS工艺工程师、AE工程师、项目经理接受本科/硕士。专业与学历不符的岗位不建议硬投,避免占用投递机会。
公告给出的示例是“针卡设计工程师_清华大学”,岗位名称请使用公告中的全称,例如“机械仿真工程师/热力学仿真工程师”“AE工程师(应用工程师)”,不要用简称,以免分岗出错。由于一人投递多岗的情况常见,建议每个岗位单独发一封邮件并附上对应方向的简历版本。
公司业务聚焦MEMS微机电探针卡与高频薄膜探针卡,覆盖晶圆测试(WAT/CP)与芯片终测(FT)。技术面建议准备与此相关的课程项目、仿真或电磁/机械设计经历,并能在多轮面试(技术面+HR面)中说明自己的专业方向与岗位的匹配点。公告未给出各环节时间节点,投递后建议保持邮箱与电话畅通,并提前准备在线测评。
本次为芯卓科技2027届校园招聘(27秋招),面向2027届应届毕业生。岗位覆盖机械类、电子/电气类、仿真类、工艺类、测试类和管理类共7类。学历门槛以硕士/博士为主,其中MEMS工艺工程师、AE工程师(应用工程师)、项目经理接受本科/硕士。建议先确认自己的毕业年份与目标岗位的学历要求是否匹配再投递。
差异较大,基本按岗位方向划分:针卡设计工程师偏机械类专业;硬件开发工程师偏电子信息、电子科学与技术、电磁场与微波技术、电气工程及其自动化;SI/PI仿真工程师偏微电子与集成电路、电磁场与微波技术、电子科学与技术、通信工程;机械仿真/热力学仿真工程师偏机械工程、材料科学与工程、力学/物理学。工艺类、测试类、管理类岗位则接受微电子、机械、材料、电子信息等专业。跨方向投递前建议对照公告中的需求专业逐条确认。
公告明确要求邮件主题格式为【岗位名称】+【学校名称】,示例为“针卡设计工程师_清华大学”。岗位名称建议使用公告中的全称,例如“机械仿真工程师/热力学仿真工程师”“AE工程师(应用工程师)”,避免使用简称造成分岗错误。由于岗位较多,投递不同岗位时建议分别发送邮件,并附上与岗位方向对应的简历版本。
公告给出的流程依次为:简历投递、简历筛选、在线测评、多轮面试(技术面+HR面)、Offer发放、签约入职。公告未披露各环节的具体时间节点,因此无法据此安排精确的等待周期。投递后建议保持邮箱与电话畅通,并提前为在线测评和技术面做准备。
公告明确的内容包括:提供区域内具有竞争力的薪资水平,另有年终奖、运营奖金和长期股权激励计划;住宿方面提供公寓式员工宿舍(空调、热水器、洗衣机、独立卫浴),外住员工享住房补贴;工作餐为30元/人标准,每日配水果与饮品;带薪年假12天/年起并随司龄递增;公司统一组织年度健康体检并全额承担费用;依法足额缴纳五险一金。公告未给出具体薪资数字,需要以实际沟通为准。
本次为律师事务所 2026 年日常实习批次招聘,共开放合伙人(长期招募)、授薪律师(官选芸律师团队)、授薪律师(郑子殷律师团队)与实习生(长期招募)四类岗位,工作地点均在广州珠江新城 CBD,业务方向覆盖民商事争议解决与未成年人保护等领域。
浙江省交通投资集团有限公司2027届“交投新光”管培生计划面向全球2027届硕士、博士应届毕业生,招聘45名,专业不限,入职首年工资标准20-27万元/年,工作地点以杭州为主。项目通过三年六阶段培养、双导师带教与2-3家子公司轮岗,定位培养集团高潜后备管理人才,报名截止2026年10月31日。
泛联新安2027届秋季校园招聘启动,面向毕业时间在2026年9月–2027年12月的2027届应届生,同时开放在校硕博实习岗。岗位工作地点为湖南省长沙市,方向覆盖EDA图划分算法、编译工具链、FPGA、SAST与程序分析等;公告口径为本科最高年薪25万元、硕士最高年薪50万元、博士面议。
通号(广州)工程技术有限公司2027届校园招聘启动,面向2027届本科及以上学历毕业生开放通信、信号、电力、机电、计算机、铁道工程、财务管理共7类岗位,工作地点在广州。公司为中国铁路通信信号股份有限公司(中国通号)一级子公司,毕业后签订央企正式劳动合同,提供六险两金及市场化薪酬。
湖北新华光信息材料有限公司(中国兵器工业集团所属北方光电股份有限公司全资子公司)启动2027届秋季校园招聘,面向博士、硕士招聘研发工程师、工艺工程师、机械/自动化工程师、信息化工程师等岗位,工作地点为湖北襄阳。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司启动2027届秋季校园招聘,面向2027届全球高校应届毕业生,岗位覆盖工艺类、机械类、电气/自动化类、软件开发类、技术支持类,已预览岗位包括机械工程师及炉管/前驱体、流体传热、湿法-H₃PO₄体系、旋转动力学与结构仿真等高级工艺/研发岗,工作地点均为上海-浦东新区。



