芯力创新2027年校园招聘开始了

本次招聘共有三个岗位：封装研发岗、芯片设计岗、量产工艺岗。其中封装研发岗和芯片设计岗要求统招全日制硕士及以上学历，量产工艺岗要求统招全日制本科及以上学历。专业方向集中在集成电路、材料、化学、微电子等相关专业。建议根据自己的学历和专业方向选择对应岗位投递。

招聘流程共五步：简历投递、简历筛选、笔试（测评）、面试、签约。流程中包含笔试或测评环节，建议提前准备专业知识和综合能力测试。投递后请留意邮箱和公众号通知，避免错过各环节时间。

公司提供择优解决高校毕业生北京市户口的机会，薪酬为市场化薪酬体系，包括基本工资和绩效奖金。福利包括八险一金（五险一金+补充医疗险+重疾险+意外险）、员工食堂、各类补贴、带薪年假、年度体检、年节福利、团建活动、生日福利、员工关怀、晋升机制和岗位培训。具体薪酬数额未在招聘信息中公布，可在面试环节进一步了解。

简历投递邮箱为登录后查看邮箱，邮件命名请按“应届生应聘+岗位+姓名”格式。也可以关注芯力招聘公众号获取相关信息。联系电话为(010)80767899-301。建议投递前确认岗位与自身学历、专业匹配，并按要求规范命名邮件。

宣讲行程安排在9月至11月，覆盖清华大学、北京大学、北京航空航天大学、北京理工大学等高校，形式包括宣讲或线下双选会。建议关注学校就业信息网或芯力招聘公众号，确认具体时间和地点。参加宣讲会可以更直接地了解岗位和投递要求。