芯网动力 2027届校园招聘

本届校招开放两个岗位：数字IC验证工程师，工作地为成都；嵌入式软件开发工程师，工作地为南京。投递前请确认目标岗位与城市是否匹配。两个岗位方向不同，建议结合自己的项目经历选择更贴近的一个投递。

国内院校面向2027届应届毕业生，要求2027年3-7月毕业；海外院校同样面向2027届应届毕业生，要求2026年9月-2027年8月毕业。投递前请核对自己的毕业时间是否落在对应区间内，不符合时间要求的同学可能无法通过筛选。

招聘流程为：简历筛选→笔试→业务面试→综合面试→发offer→签约三方。环节较多，建议提前准备笔试相关基础知识，并为业务面试和综合面试预留时间。每个环节通过后才会进入下一阶段，请留意通知并保持联系方式畅通。

网申截止时间为2027年3月31日，建议尽早投递以留出后续笔试和面试的时间。投递方式为邮箱投递，具体投递邮箱请以官方发布信息为准。投递后请关注简历筛选结果及后续流程通知。

公司提供技术成长机会，核心团队在智算互联芯片领域拥有深厚技术与产业积累；同时有内部岗位竞聘机制。激励方面包括有竞争力的薪酬、年终奖、期权及其他激励。福利包括年度体检、五险一金、商业保险，以及下午茶、零食、节日福利、人生节点福利和团建活动等。