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友旺电子成立于1994年,是中国知名的集成电路设计企业,拥有32年IC设计经验。公司是国家专精特新“小巨人”企业、中国IC独角兽企业,主营业务涵盖集成电路、分立器件的研发、生产与销售,产品广泛应用于电源管理、安防、通信等领域。
友旺电子成立于1994年,是中国知名的集成电路设计企业,拥有32年IC设计经验。公司是国家专精特新“小巨人”企业、中国IC独角兽企业,也是高新技术企业及浙江省外商投资先进技术企业。
主营业务:集成电路、分立器件的研发、生产与销售。
产品规模:超500种芯片,年销量170亿只。
应用领域:电源管理、低压电器、白电/小家电、安防、通信、健康电子等。
市场覆盖:全国20个省市 + 海外9个国家和地区。
员工规模:350人。
本次春招面向本科及以上学历,电子类相关专业优先,共开放6个核心岗位:
| 岗位名称 | 工作地点 | 核心职责简述 |
|---|---|---|
| 应用工程师 | 杭州 | 负责IC硬件系统方案开发;为客户提供技术支撑与问题解决 |
| 封装工程师 | 杭州 | 封装工艺开发与优化;设备维护、异常分析与良率提升 |
| 质量工程师 | 杭州 | 全流程质量管控(研发→生产→封测→销售);客户质量问题闭环处理 |
| 生产保障工程师 | 杭州 | 生产设备维保与故障排除;测试换型与异常监控分析 |
| 版图设计工程师 | 杭州 / 衢州 | 基于工艺规则完成版图设计、DRC/LVS验证及性能优化 |
| 销售工程师 | 深圳 | 华南区域客户维护与开拓;市场信息收集与销售目标达成 |
学历要求:本科及以上。
专业要求:电子科学与技术、微电子、集成电路、电子信息工程、自动化、机电一体化等相关专业。
优先条件:有芯片类行业相关经验者优先;版图设计岗位需具备较好的模电基础。
具备良好的学习能力、沟通表达能力及团队协作精神。
责任心强,注重细节,积极主动。
部分岗位(如封装、生产保障)需具备较强的动手能力和适应紧急维修任务的能力。
基础保障:五险一金 + 补充商业保险 + 年度福利体检。
假期制度:双休 + 法定节假日 + 带薪年假/病假。
薪酬激励:绩效奖金 + 年终奖 + 项目奖金 + 专利奖金 + 创新奖金 + 内推佣金。
生活支持:
免费3人间员工宿舍。
自营健康食堂 + 两餐工作餐补贴。
节日福利、生日福利、节日礼金、入职周年礼金。
高温津贴 + 团建经费 + 下午茶经费 + 运动经费。
应届生专项补贴:
杭州市应届毕业生生活补贴:本科1万元、硕士3万元、博士10万元。
杭州市应届毕业生租房补贴:3万元。
杭州市级人才认定及配套政策支持。
导师制:新员工“一对一导师制”培养。
内训平台:“友旺芯学堂”内训平台。
产学研合作:与西安电子科技大学、合肥工业大学、杭州电子科技大学、黑龙江大学共建实习基地、联合实验室及深度产学研合作。
多元活动:户外拓展、节日庆典、公益行动、电竞比赛、司庆&年会等。
兴趣社团:篮球社、羽毛球社、跑步团、登山协会等。
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负责IC硬件系统方案开发;为客户提供技术支撑与问题解决。
封装工艺开发与优化;设备维护、异常分析与良率提升。
全流程质量管控(研发→生产→封测→销售);客户质量问题闭环处理。
生产设备维保与故障排除;测试换型与异常监控分析。
基于工艺规则完成版图设计、DRC/LVS验证及性能优化。
华南区域客户维护与开拓;市场信息收集与销售目标达成。
## 📝 投递方式
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本次校招明确要求电子类相关专业(如微电子、集成电路等),建议优先投递与专业高度契合的岗位(如版图设计需模电基础,封装需工艺知识),避免盲目海投。
岗位描述中多次强调动手能力、跨部门沟通及团队协作,建议在简历中重点展示课程设计、实习经历或项目中的实际操作案例及解决复杂问题的经验。
杭州总部提供免费宿舍及杭州市级人才补贴(本科1万、硕士3万),若计划长期在杭州发展,可重点关注杭州岗位以最大化利用政策红利。
本次校招面向本科及以上学历的应届毕业生,专业要求集中在电子科学与技术、微电子、集成电路、电子信息工程、自动化、机电一体化等电子类相关专业。部分技术岗位(如版图设计)特别强调需要具备较好的模电基础和版图设计理论。
公司提供五险一金、补充商业保险、免费3人间宿舍及工作餐补贴。此外,应届生可享受杭州市级人才政策:本科1万元、硕士3万元、博士10万元的生活补贴,以及3万元的租房补贴。
主要工作地点分布在杭州(总部)、衢州和深圳。其中应用、封装、质量、生产保障及版图设计岗位主要在杭州或衢州,销售工程师岗位位于深圳。
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