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民企 电子 收录 2026.04.25

格见半导体26春招

格见半导体26春招

格见半导体成立于2022年,是中国唯一实现全栈替代TI C2000 DSP的芯片设计公司,专注于高端实时控制DSP芯片设计,服务数字能源、工业自动化、智能汽车等领域。本次校招提供应届生与实习生双通道,强调实战导向与系统化培养。

所属企业 格见构知(上海)半导体有限公司
工作地点 深圳市 / 上海市 / 西安市 / 成都市
截止时间 2026-04-14
学历要求 本科
FAE工程师 数字后端专家 IDE开发工程师 芯片产品工程师 FAE实习生 DSP芯片 FAE 数字后端

招聘公告与岗位信息

🏢 公司简介

格见半导体成立于2022年,专注于高端实时控制DSP芯片设计,已成功发布11个系列芯片,为150+家客户提供领先的芯片解决方案,覆盖数字能源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电、电网与轨道交通等领域。

行业定位:目前中国唯一一家实现全栈替代TI C2000 DSP的芯片设计公司。

使命愿景:以自主创新的DSP芯片与解决方案为客户创造极致价值,致力于成为全球智能控制领域的核心引擎

🎯 招聘对象

  • 2026届应届毕业生(春季校招)

  • 2027届在校本科生/硕士生(暑期/日常实习生)

1. FAE工程师 / FAE实习生

  • 工作地点:深圳 / 上海 / 西安

  • 核心职责

  • 客户支持:负责选型、软硬件设计指导、现场调试、测试支援、问题闭环。

  • 驱动与系统移植:基于公司SDK,移植或开发外设驱动、BootLoader、RTOS。

  • 量产与客诉:跟进客户量产导入,定位系统级/板级质量问题。

  • 需求反馈:收集客户痛点,反向推动芯片、SDK及工具优化。

  • 任职要求

  • 熟悉至少一款主流架构(RISC-V/Cortex-M/C2000),通晓指令集、内核、总线、中断、时钟。

  • 能独立编写并验证Timer、GPIO、UART、I2C、SPI、CAN、ADC、PWM、USB等底层驱动。

  • 精通C语言,可移植BootLoader与ucOS/FreeRTOS/RT-Thread等RTOS。

  • 熟练使用Eclipse系IDE(CCS/CubeIDE/S32DS)、VSCode、Git等工具。

  • 注意:FAE工程师需接受较频繁出差。

2. 数字后端专家

  • 核心职责

  • 主导芯片后端全流程开发:综合、布局布线、时钟树综合、时序收敛、功耗优化、物理验证、可制造性设计。

  • 确保芯片PPA(性能、功耗、面积)最优,满足高可靠性要求。

  • 解决复杂时序问题,包括跨时钟域、OCV/AOCV/POCV分析、高频时钟树优化。

  • 精通低功耗设计(UPF/CPF),优化动态/静态功耗。

  • 任职要求

  • 10年以上数字后端设计经验。

  • 精通后端全流程工具(Innovus/ICC2, PrimeTime, StarRC, Calibre等)。

  • 熟悉SDC约束编写及时序例外处理。

  • 具备优秀的脚本开发能力和后端全流程环境搭建能力。

3. 资深IDE开发工程师

  • 核心职责

  • 基于Eclipse RCP框架开发嵌入式开发工具(IDE插件、调试工具等)。

  • 维护和扩展CDT/JDT/Embedded CDT等插件功能。

  • 开发辅助工具链(编译/调试/烧录自动化),优化C/C++项目构建流程。

  • 与嵌入式团队协作,设计实现代码分析、性能调优等高级功能模块。

  • 任职要求

  • 5年以上Java开发经验,精通Eclipse RCP/SWT/JFace开发框架。

  • 熟练使用Python实现文件处理、CLI工具及基础UI开发。

  • 理解Eclipse插件体系架构,有实际插件开发项目经验。

  • 独立负责过一款IDE工具开发并实现商用。

  • 加分项:掌握CDT/JDT/Embedded CDT插件开发,了解GCC/GDB/openocd工具链调用原理。

4. 芯片产品工程师(PE)

  • 核心职责

  • 负责对接和看护封装、CP/FT测试的工艺和良率,输出良率报表。

  • 良率异常时,牵头组织跨团队攻关,找到问题根因,制定并落地整改措施。

  • 负责维护和监控量产Tooling和BOM的生命周期状态。

  • 对接封测厂,解决工艺兼容性、测试可行性等技术瓶颈。

  • 任职要求

  • 熟悉Chroma3380机台,具备机台调试和相应程序开发技能。

  • 熟练使用Python和常见的良率分析工具,能开发相应程序或使用相关工具完成数据分析。

  • 具备数字/模拟电路基础。

  • 熟悉芯片MCU/DSP测试流程。

5. 实习生岗位(部分)

  • 数字验证实习生:集成电路、微电子,硕士,成都

  • 模拟设计实习生:集成电路、微电子,硕士,上海

  • 软件开发实习生:计算机、软件开发、自动化、集成电路、微电子、控制工程、通信工程,本科及以上,上海

  • 硬件开发实习生:同上,本科及以上,上海

🚀 新员工成长体系

  • 1v1导师带教:配备专属技术/业务导师,定制个人成长计划。

  • 系统化培训体系:覆盖芯片设计、应用开发、行业知识等方向的新员工系列课程。

  • 实战导向培养:深度参与真实项目,快速提升工程能力与行业认知。

📝 应聘流程

  1. 简历投递:通过官方招聘平台提交。

  2. 业务面试:针对岗位技术能力进行专业面试。

  3. 综合面试:评估综合素质与岗位匹配度。

  4. 发送Offer:通过面试后发放录用通知。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。

行业地位:中国唯一全栈替代TI C2000 DSP芯片设计公司

关联岗位

FAE工程师

负责客户选型、软硬件设计指导、现场调试及量产导入,需具备MCU/DSP系统级能力与外设驱动开发经验,工作地点覆盖深圳、上海、西安。

FAE实习生

协助客户支持、驱动移植与系统调试,需熟悉C语言、RTOS及嵌入式工具链,工作地点覆盖深圳、上海、西安。

数字后端专家

主导芯片后端全流程开发,包括综合、布局布线、时序收敛与功耗优化,需10年以上经验,精通Innovus/ICC2等工具,工作地点为上海。

资深IDE开发工程师

基于Eclipse RCP框架开发嵌入式IDE插件与工具链,需5年以上Java开发经验,熟悉CDT/JDT插件体系,工作地点为上海。

芯片产品工程师(PE)

负责封装与测试工艺良率管理,需熟悉Chroma3380机台与Python数据分析,具备数字/模拟电路基础,工作地点为上海。

招聘流程

2026年2月12日起
简历投递

通过官方招聘平台或公众号提交简历

待定
业务面试

针对岗位技术能力进行专业面试

待定
综合面试

评估综合素质与岗位匹配度

待定
发送Offer

通过面试后发放录用通知

投递建议

精准匹配专业与技能

FAE岗位明确要求熟悉RISC-V/Cortex-M/C2000架构及C语言驱动开发,数字后端需精通时序收敛与PPA优化,请确保简历中突出相关项目经验与工具链掌握情况。

关注出差与驻场要求

FAE及资深FAE岗位明确提及需接受频繁出差及客户现场支持,若无法接受异地或出差,建议优先选择上海本地研发类岗位如数字后端或IDE开发。

利用官方渠道获取进度

招聘流程包含简历投递、业务面试、综合面试及Offer环节,建议关注“格见半导体”公众号获取宣讲安排与笔面试通知,避免错过关键节点。

常见问题 FAQ

格见构知(上海)半导体有限公司的数字后端专家:FAE岗位是否接受应届生?

是的,FAE工程师岗位明确面向2026届应届毕业生开放,学历要求为本科及以上。但需注意该岗位同时要求熟悉MCU/DSP架构及驱动开发,建议应届生在简历中突出相关课程设计或实习项目经验。

格见构知(上海)半导体有限公司的数字后端专家:数字后端专家岗位是否接受无经验者?

不接受。该岗位明确要求10年以上数字后端设计经验,需主导全流程开发并解决复杂时序问题,属于资深专家岗,不适合应届生或初级工程师申请。

格见构知(上海)半导体有限公司的数字后端专家:实习生岗位是否有明确工作地点?

有。FAE实习生工作地点为深圳、上海、西安;数字验证实习生为成都;模拟设计与软件开发实习生为上海。申请时需根据目标城市选择对应岗位。

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