中茵微电子26春招

招聘概况

中茵微电子2026年春季校园招聘现已启动，本次校招聚焦于集成电路、半导体IP、人工智能芯片、高性能计算及智能汽车电子等核心领域。公司致力于为客户提供先进的IP产品及解决方案，现面向全球高校招募优秀人才。

本次校招主要面向硕士及以上学历的电子信息、微电子、通信工程等专业毕业生，部分岗位接受本科或要求具备3-8年相关经验。工作地点涵盖上海、北京、合肥、苏州等多地。

1. FAE (J10164)

• 工作地点：上海市、北京市

• 核心职责：

• 需求分析：与客户深入讨论应用场景，捕捉SoC设计需求，制定IP技术方案。

• 销售支持：参与客户拜访、技术演示，协助销售团队赢得订单。

• 技术支持：提供技术培训，管理客户技术支持需求，确保客户成功集成IP产品。

• 技术追踪：研究高速接口协议（LPDDR, UCIE, HBM, PCIe等）及3DIC、Chiplet等热点技术。

• 任职要求：

• 电子工程、微电子等相关专业硕士优先。

• 3年以上芯片设计或5年以上高速接口IP技术支持经验。

• 具备高速接口设计、集成或验证经验，熟悉SoC架构。

2. DDR数字设计（高级）主管工程师

• 工作地点：合肥市

• 核心职责：

• 参与高速内存接口的高层次产品规范、微架构和实现。

• 执行RTL编码、LINT检查和健全性测试。

• 与验证团队、软件团队及客户合作解决问题。

• 任职要求：

• 通信、电子工程或计算机工程学士（硕士优先）。

• 5年以上ASIC/FPGA设计经验，熟悉ASIC开发流程。

• 精通Verilog HDL，熟悉DDR高速接口优先。

3. Sign Off 工程师 (J10204)

• 工作地点：北京市

• 核心职责：

• 时序验证：使用PrimeTime等工具进行静态时序分析 (STA)。

• 功耗分析：使用Redhawk等工具进行功耗分析与优化。

• 物理验证：使用Calibre等工具进行DRC/LVS检查。

• 信号完整性：使用HSPICE/Spectre等工具进行SI分析。

• 任职要求：

• 微电子、电子工程等相关专业硕士及以上学历。

• 熟悉数字集成电路设计流程，掌握至少一种主流EDA工具。

• 熟悉Tcl/Perl/Python脚本语言者优先。

4. 封装设计/Layout资深工程师 (J10194)

• 工作地点：苏州市、北京市、上海市

• 核心职责：

• 芯片封装方案评估与选型（基板、BOM、尺寸等）。

• 协同后端团队进行Bump选型、排布及审核。

• 负责高速Serdes、DDR、HBM phy的设计迭代及IP封装开发。

• 封装基板设计及文档输出（POD, Gerber等）。

• 协调生产问题，进行失效分析及工艺改进。

• 任职要求：

• 全日制本科及以上，半导体封装、材料、机械等专业。

• 8年以上封装设计经验。

• 熟悉FCBGA, FCCSP, WLCSP等封装工艺，熟练使用Cadence APD和AutoCAD。

5. Methodology Expert (J10230)

• 工作地点：北京市

• 核心职责：

• 响应并解决中后端项目研发过程中的实际问题。

• 优化现有设计Flow（SYN, DFT, LEC, CLP, PR, PA, PV, STA等），开发新Flow。

• 参与设计平台维护与新功能研发。

• 任职要求：

• 精通Linux/Unix，熟练掌握Tcl，熟悉Perl/Python/Shell。

• 对芯片中后端设计流程有全面深入理解。

• 5年及以上芯片中后端流程开发或实际设计经验。

专业与技能要求

✅ 投递建议

1. 经验匹配：本次校招中多个岗位（如FAE、封装、Methodology）明确要求3-8年工作经验，应届生需仔细甄别岗位是否接受无经验者，或重点突出相关实习经历。

2. 技能准备：面试将深度考察高速接口协议原理及EDA工具实操能力，建议复习相关协议标准及工具命令。

3. 城市选择：不同岗位工作地点差异较大，请根据个人职业规划提前确认意向城市。

点击“立即投递”查看联系方式与投递方式。