富瀚微电子26春招

🏢 公司简介

富瀚微电子（股票代码：300613）成立于2004年，2017年于创业板上市，是业界领先的多媒体芯片设计公司。公司专注于以视频为核心的多媒体SoC芯片开发，年出货量超亿颗，芯片广泛应用于智慧安防、智慧物联、智能驾驶等领域。公司研发人员占比超80%，团队稳定且持续成长，已成功实施多期股权激励计划。

🎯 面向人群

• 学历要求：海内外高校2026届本科、硕士、博士毕业生。

• 毕业时间：2026年1月1日 — 2026年12月31日。

• 专业要求：微电子、集成电路、电子信息、软件工程、通信工程、计算机、数学、物理等理工科相关专业。

💼 热招岗位

本次校招提供以下核心岗位，工作地点覆盖上海、成都、深圳：

📝 核心岗位职责摘要

• 数字IC工程师：负责自主开发的数字IP逻辑设计，编写IP规格书、RTL级源代码，进行模块测试与IP交付，配合算法开发及系统集成。

• ASIC验证工程师：负责IP层和系统层功能验证，编写验证方案、测试用例，搭建验证环境，收集覆盖率数据，涉及少量RTL coding与debug。

• SOC设计工程师：负责SOC RTL维护、集成和仿真，阅读Datasheet，配合FPGA工程师完成原型验证，提供约束与编程参考。

• 应用软件工程师：参与ISP和IPC芯片的应用方案开发，负责软件架构设计与图像效果调试，协助FAE团队进行客户需求分析。

🚀 校招流程

1. 笔试安排：线上或线下完成。

2. 面试安排：以视频面试为主，共2–3轮。

3. 录用通知：发放口头offer + 正式书面offer。

4. 签约通知：关注所在高校就业网通知，签订《全国普通高等学校毕业生就业协议书》（三方协议）。

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