卓胜微26春招

卓胜微电子2026春季校园招聘概览

卓胜微电子（Maxscend）2026春季校园招聘现已启动，本次招聘聚焦电子与半导体行业，提供多个核心技术及管理岗位。招聘地点覆盖江苏省无锡市与四川省成都市，学历要求从大专至硕士不等，部分岗位侧重应届生潜力，部分岗位侧重资深经验。

1. YMS主管（无锡）

• 岗位方向：半导体制造信息化、数据分析

• 核心职责：

• 负责YMS系统建设，提升数据分析效率和生产良率。

• 执行数据抽取、清洗、建模及应用，支撑多维度分析。

• 开发工业机理算法，进行分布式机器学习模型训练与优化。

• 负责DMS、YMS、Wafer Map等系统的日常运维及客制化开发。

• 任职要求：

• 学历：计算机相关专业本科及以上。

• 经验：至少8年以上工作经验。

• 技能：熟悉SQL（Oracle/MSSQL/MySQL），掌握C#/Java/Python，有EDA/YMS/DMS系统维护经验优先。

2. PQE产品质量工程师（成都）

• 岗位方向：质量管理、新产品导入

• 核心职责：

• 负责新产品从设计到量产的质量管控，建立APQP标准化验收流程。

• 推动IT化评审，监控大客户需求落地执行。

• 处理新产品导入过程中的重大异常，推动分析改善。

• 任职要求：

• 学历：工科、电子技术等相关专业本科及以上。

• 经验：具备3年以上半导体行业相关经验。

• 技能：熟悉统计过程分析、工艺控制、芯片质量控制工具及质量管理体系。

3. wirebond工程师（无锡）

• 岗位方向：半导体封测、工艺调试

• 核心职责：

• 负责芯片openface/COB制作及实验室wirebond调试。

• 配合实现射频芯片打线调试与性能优化。

• 负责产品导入、实验室参数量产对接及PCB板焊接（Bonding）。

• 任职要求：

• 学历：电子电路、自动化相关专业大专及以上。

• 经验：有封测厂工作经验或电子器件焊接经验优先。

• 技能：熟悉集成电路基础知识，动手能力强，具备wirebond调试、PCB焊接技能。

4. 内控专员（无锡）

• 岗位方向：内部审计、风险管理、合规

• 核心职责：

• 开展专项审计项目，编制审计计划、方案及报告。

• 监控高风险领域，排查系统性风险并提出流程优化建议。

• 检查内控健全性，配合各部门完善内控建设。

• 任职要求：

• 学历：审计、财务、法务、信息管理等相关专业。

• 经验：3年及以上企业内审工作经验。

• 技能：熟悉IIA国际内部审计实务标准及中国企业内控规范，持有CIA、CPA、ACCA、CISA证书者优先。

5. RF射频设计工程师（成都）

• 岗位方向：射频芯片设计、模拟电路

• 核心职责：

• 负责SiGe/SOI/GaAs/GaN等工艺上的MMIC设计。

• 设计LNA/SW/PA/Driver等射频芯片或模块。

• 负责原理图设计、版图设计、芯片测试及技术文档撰写。

• 任职要求：

• 学历：固体微电子、微波与电磁场等相关专业硕士及以上。

• 经验：应届生或具备相关科研经历，有毫米波、相控阵设计经验优先。

• 技能：英语六级，具备MMIC设计、EM仿真、版图设计能力。

岗位关键信息汇总

✅ 投递建议

• 应届生关注：重点查看wirebond工程师（大专起）和RF射频设计工程师（硕士起），这两类岗位对经验年限要求较宽松，更看重专业基础。

• 社招/资深人士：YMS主管、PQE及内控专员明确要求3-8年经验，适合在半导体、IT或审计领域有深厚积累的专业人士。

• 技能准备：技术岗需强化编程语言（SQL/Python）或硬件设计（MMIC/版图）能力；职能岗需熟悉行业标准（如APQP、IIA准则）。

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