盛合晶微26春招

🏢 关于盛合晶微

盛合晶微半导体有限公司成立于2014年8月，是全球领先的封测技术企业，专注于三维异构集成技术。公司以集成电路前段芯片制造体系和标准为基础，采用独立专业代工模式服务全球客户，是中段硅片制造企业。

• 起步业务：12英寸凸块（Bumping）和再布线（RDL）加工

• 核心服务：高质量、高标准的中段硅片制造与测试服务

• 战略聚焦：三维系统集成芯片（3D System Integration）业务发展

• 总部地址：中国·江阴高新技术产业开发区

• 分支机构：上海、美国硅谷

🌟 核心优势与寄语

“敢于创新，勇立潮头。作为芯粒先进封装头部企业，盛合晶微半导体欢迎有志于三维异构集成技术的同学——做盛合（多芯片合封）人，行合（合作共赢）盛事！”

我们寻找的不仅是专业对口的人，更是眼里有光、心中带电的同路人。在盛合晶微，每一颗“芯”都被认真对待，每一个你也一样。我们相信：技术可以封装未来，而你们，正在测试梦想的边界。

💼 招聘岗位与要求

本次校招主要面向无锡地区，招聘批次为2026届春季校园招聘，截止时间2026-04-26。主要面向硕士及以上学历，部分岗位接受本科。

🎯 核心岗位详情

1. 软件开发工程师

• 职责：系统开发与日常维护；系统异常及时应对和处理；规划系统解决方案，支持运营及业务发展。

• 要求：硕士学历；专业涵盖软件工程、计算机科学与技术、软件工程技术等。

2. 质量工程师

• 职责：制程质量管控及提升，确保产品品质；客户满意度提升；品质系统稳定度管理。

• 要求：硕士学历；专业涵盖微电子科学与工程、集成电路工程技术、自动化、测控技术与仪器、机械电子工程、机械工程等。

3. 生产管理工程师

• 职责：生产线现场管理，保证生产任务的完成；彻底贯彻生产计划，协调安排人力；现场质量管理，组织及反馈质量隐患，实施改善方案。

• 要求：本科或硕士学历；专业涵盖微电子、集成电路、电子、材料、物理、化学、自动化、测控、机电、机械等。

4. 生产计划工程师

• 职责：客户工单管理；生产计划制定与达成；与客户以及其他部门的沟通协调工作。

• 要求：硕士学历；专业涵盖工业工程、应用统计学等。

5. FN/CE/CS/采购/厂务等

• 职责：涵盖财务管理、供应商管理及厂务支持等职能。

• 要求：硕士及以上；专业涵盖财务管理、会计学、供应链管理或集成电路相关专业。

🎯 其他岗位方向

除上述岗位外，还招聘以下方向：

• IE工程师

• 设备工程师

• 工艺工程师

• 测试工程师

• 良率工程师

通用要求：

• 学历要求：本科及以上（部分核心岗位硕士）

• 专业方向：集成电路、电子科学与工程、化学、材料科学与工程、机械工程、自动化、工业工程等相关专业

🚀 投递指引

• 工作地点：江苏·无锡市

• 招聘对象：2026届、2026届毕业生

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