行云集成电路日常实习

🏢 公司简介

北京行云集成电路有限公司致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片，以异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统。公司是国内首家大模型原生GPGPU架构创新企业，已实现商业化落地，致力于解决产业面临的算力成本高、供应受限等核心问题。

👥 核心团队

• **季宇 (CEO)**：清华大学博士，华为“天才少年”，海思昇腾芯片编译器专家。

• **余洪敏 (CTO)**：中科院博士，曾任百度昆仑芯、华为昇腾技术负责人，主导10+款大算力AI芯片流片。

硬件设计类（硕士优先）

SOC设计工程师

• 工作地点：上海、成都

• 核心职责：参与大模型AI芯片架构设计，负责RTL开发、集成、低功耗设计及总线互联设计。

• 任职要求：熟悉Verilog，有芯片/FPGA项目开发经验；优先具备SoC设计全流程及流片经验。

GPGPU设计工程师

• 工作地点：上海、成都

• 核心职责：参与GPGPU指令集定义与微架构设计，负责软硬件联合优化及性能功耗分析。

• 任职要求：熟悉Verilog，有芯片/FPGA经验；优先具备GPU/GPGPU/NPU设计经验。

验证与软件类（本科及以上）

验证工程师

• 工作地点：北京、上海、成都

• 核心职责：搭建UVM平台，编写Testcase，开发自动化脚本，进行模块级及集成验证。

• 任职要求：了解芯片设计流程，具备SystemVerilog/UVM基础；熟悉AMBA/AXI等总线协议者优先。

固件开发工程师

• 工作地点：北京、上海

• 核心职责：负责Pre-Silicon阶段功能验证，支持Bootloader及外设协议实现与联调。

• 任职要求：熟练使用C语言，了解嵌入式编译链接调试流程；熟悉MCU及裸机/RTOS基础。

系统软件工程师

• 工作地点：上海、成都

• 核心职责：研发GPGPU芯片系统软件核心组件，完善设计、实现与测试。

• 任职要求：精通C/C++系统级编程，熟悉Linux内核、内存管理及多线程编程。

🚀 核心优势与福利

• 技术突破：扁平化组织，核心成员深度参与产品定义、架构设计与商业落地全流程。

• 薪资待遇：提供具有竞争力的薪酬。

• 成长平台：从实习到转正的定制化培养路径，全周期成长支持。

• 生活补贴：提供实习生专属租房补贴。

• 资源支持：充足的研发资源与工程实践机会。

📩 投递指引

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